La Nouvelle Conception de Produit Fournit à des Institutions et à des Universités de R+D la Technologie Supérieure de Métallisation de Disque à un Coût Abordable

Published on June 9, 2009 at 9:40 AM

Le Groupe d'EV (EVG), un leader mondial dans les solutions de disque-traitement pour le semi-conducteur, MEMS et applications de nanotechnologie, ont aujourd'hui annoncé qu'il a lancé un système tout-neuf de métallisation du disque EVG501 pour adresser des fardeaux de coût croissant pour son université et abonnées de R&D. Basé Remodelé sur le feedback de la clientèle, l'EVG501 comporte la plate-forme prouvée de la technologie de base de la compagnie utilisée dans tout son dernier portefeuille de produits de métallisation de disque -- mais sans certaines des caractéristiques des produits plus chères telles que l'automatisation et le contrôle de température non requis dans des environnements de R&D. Ceci amélioré, bonder modèle bon marché de disque remplit les offres de produits d'EVG enjambant le réseau entier de fabrication de R&D, environnements de production à petite échelle à la production complète et à fort débit.

Paul Lindner, directeur exécutif de technologie de Groupe d'EV commenté, « L'EVG501 est un ajout intégral à notre ligne de produit. Nous avons été commis à servir les premières institutions et les universités de la R&D du monde pendant plus de 25 années maintenant, et nous sommes captivés ajouter encore une autre solution à notre portefeuille pour satisfaire les besoins en évolution de nos abonnées. En fait, c'est cet engagement à nos abonnées avec notre service client et réseau support supérieurs qui effectue à Groupe d'EV l'associé du choix pour des environnements de production plus à petite échelle aussi bien. »

Caractéristiques techniques EVG501

L'EVG501 est un système hautement flexible de R&D qui peut traiter de petites pièces de substrat jusqu'aux disques de 200 millimètres. L'outil neuf supporte un grand choix de procédés de métallisation, tels que la fritte, eutectique anodiques et en verre, la diffusion, la fusion, la soudure, et les obligations d'adhésif, ainsi que d'autres procédés de thermique, y compris le démontage d'oxyde et la température élevée fait cuire au four sous un en atmosphère contrôlée. Le système offre également vite le rééquipement avec du temps de conversion de moins de cinq mn, lui effectuant l'idéal pour des applications de production de R&D et de petit-volume.

L'EVG501 est disponible pour l'achat immédiatement.

Last Update: 17. January 2012 01:02

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