Site Sponsors
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD

La Riprogettazione del Prodotto Fornisce alle Istituzioni ed alle Università di R+D la Tecnologia Superiore di Legame del Wafer ad un Costo Accessibile

Published on June 9, 2009 at 9:40 AM

Il Gruppo di EV (EVG), un leader mondiale nelle soluzioni di wafer-trattamento per il semiconduttore, MEMS e le applicazioni di nanotecnologia, oggi hanno annunciato che ha lanciato un sistema nuovissimo di legame del wafer EVG501 per indirizzare i carichi di costo crescente per la sua università ed i clienti di R & S. Riprogettato basato su feedback dei clienti, il EVG501 caratterizza la piattaforma provata della tecnologia di base della società utilizzata in tutto il suo ultimo portafoglio del prodotto di legame del wafer -- ma senza alcune delle funzionalità di prodotto più costoso quali automazione e controllo della temperatura non richiesti negli ambienti di R & S. Ciò migliore, bonder di modello a basso costo del wafer completa le offerti di prodotto di EVG che misurano l'intera catena di fabbricazione da R & S, ambienti di produzione su scala ridotta a produzione completa e in grande quantità.

Paul Lindner, Direttore esecutivo della tecnologia del Gruppo di EV ha commentato, “Il EVG501 è un'aggiunta integrale al nostro allineamento del prodotto. Siamo stati commessi a servire le istituzioni superiori e le università della R & S del mondo per più di 25 anni ora e siamo entusiasmati aggiungere ancora un altra soluzione al nostro portafoglio per rispondere ai bisogni evolventeci dei nostri clienti. Infatti, è questo impegno ai nostri clienti con il nostri servizio di assistenza al cliente e supporto di rete superiori che rende a Gruppo di EV il partner della scelta per gli ambienti di produzione più su scala ridotta pure.„

Funzionalità EVG501

Il EVG501 è un sistema altamente flessibile di R & S che può trattare i piccoli pezzi del substrato fino ai wafer da 200 millimetri. Il nuovo strumento supporta vari trattamenti di legame, come la fritta, eutettico anodici e di vetro, la diffusione, la fusione, la lega per saldatura e le obbligazioni del collante come pure altri trattamenti del termale, compreso rimozione dell'ossido e temperatura elevata cuoce sotto un in atmosfera controllata. Il sistema egualmente offre rapidamente il rinnovamento del macchinario con un tempo di conversione di meno di cinque minuti, rendendogli l'ideale per le applicazioni di produzione del piccolo-volume e di R & S.

Il EVG501 è immediatamente disponibile per l'approvvigionamento.

Last Update: 17. January 2012 00:31

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit