Site Sponsors
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD

Het Herontwerp van het Product Voorziet R+D Instellingen en Universiteiten van de Superieure Technologie Plakkend van het Wafeltje aan Betaalbare Kosten

Published on June 9, 2009 at 9:40 AM

EV Groepeer me (EVG), een wereldleider in wafeltje-verwerkende oplossingen voor halfgeleider, MEMS en de nanotechnologietoepassingen, kondigden vandaag aan dat het een nagelnieuw EVG501 wafeltjesysteem plakkend heeft gelanceerd om toenemende kostenlasten voor zijn universiteit en klanten van R&D te richten. Herontworpen gebaseerd op klant koppel terug, de eigenschappen EVG501 het platform van de de kerntechnologie van het bedrijf bewezen die door zijn recentste portefeuille plakkend van het wafeltjeproduct wordt gebruikt -- maar zonder enkele duurder die product komt zoals automatisering en temperatuurcontrole voor niet in de milieu's van R&D wordt vereist. Dit verbeterde, voltooit het goedkope modelwafeltje bonder het productdienstenaanbod dat van EVG de volledige productieketen van R&D, kleinschalige productiemilieu's aan volledige, high-volume productie overspannen.

Paul Lindner, uitvoerende technologiedirecteur van Groep EV becommentarieerde, „EVG501 is een integrale toevoeging aan onze productopstelling. Wij zijn geëngageerd aan het dienen van de instellingen en de universiteiten van R&D van de wereld hoogste meer dan 25 jaar nu geweest, en wij zijn opgewonden om nog een andere oplossing aan onze portefeuille toe te voegen om op de evoluerende behoeften van onze klanten gericht te zijn. In feite, is het deze verplichting aan onze klanten samen met ons superieur van de de klantendienst en steun netwerk dat tot Groep EV de partner eveneens van keus voor kleinschaliger productiemilieu's.“ maakt

EVG501 Eigenschappen

EVG501 is een hoogst flexibel systeem van R&D dat kleine substraatstukken tot 200 mmwafeltjes kan behandelen. Het nieuwe hulpmiddel steunt een verscheidenheid van processen plakkend, zoals anode, glasfritte, eutectisch, verspreiding, fusie, soldeersel, en zelfklevende banden, evenals bakt andere thermische processen, met inbegrip van oxydeverwijdering en op hoge temperatuur onder een gecontroleerde atmosfeer. Het systeem biedt ook snel het nieuw uitrusten met een omzettingstijd van aan minder dan vijf minuten, die het maken voor de productietoepassingen van R&D ideaal en van het klein-volume.

EVG501 is beschikbaar onmiddellijk voor aankoop.

Last Update: 14. January 2012 03:56

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit