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产品再设计提供 R+D 机构和大学以优越薄酥饼接合技术在价格合理的费用

Published on June 9, 2009 at 9:40 AM

EV 组 (EVG),在薄酥饼处理解决方法的世界领导人半导体的, MEMS 和纳米技术应用,今天宣布它发行全新 EVG501 薄酥饼接合系统解决其大学和 R&D 客户的上涨成本间接费用。 重新设计基于用户反映, EVG501 以公司的证明的核心技术平台为特色使用在其最新的薄酥饼接合产品投资组合中 -- 但是没有某些高价产品功能例如在 R&D 环境里和温度控制没需要的自动化。 被改进的这,低价的模型薄酥饼 bonder 完成 EVG 的跨过从 R&D,对全方位,大容积生产的小规模生产环境的产品供应整个制造链子。

保罗 Lindner, EV 组的行政技术主任评论了, “EVG501 是集成添加对我们的产品联盟。 我们做了对现在服务世界的顶部 R&D 机构和大学超过 25 年,并且我们兴奋添加另外解决方法到我们的投资组合处理我们的客户的演变的需要。 实际上,它是此承诺给我们的客户以及做 EV 组这个合作伙伴更加小规模的生产环境的选择的我们的优越客户服务部和支持网络”。

EVG501 功能

EVG501 是可能处理小的基体部分至 200 mm 薄酥饼的一个高度灵活的 R&D 系统。 新工具支持各种各样的接合进程,例如正极,玻璃玻璃料,共晶,扩散、融合、焊剂和粘合剂债券,以及其他上升暖流进程,包括氧化物删除和高温烘烤在控制气氛下。 这个系统也提供快改进与少于五分钟的转换时光,做它理想的 R&D 和小型数量生产应用程序。

EVG501 为采购立即是可用的。

Last Update: 13. January 2012 21:28

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