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產品再設計提供 R+D 機構和大學以優越薄酥餅接合技術在價格合理的費用

Published on June 9, 2009 at 9:40 AM

EV 組 (EVG),在薄酥餅處理解決方法的世界領導人半導體的, MEMS 和納米技術應用,今天宣佈它發行全新 EVG501 薄酥餅接合系統解決其大學和 R&D 客戶的上漲成本間接費用。 重新設計基於用戶反映, EVG501 以公司的證明的核心技術平臺為特色使用在其最新的薄酥餅接合產品投資組合中 -- 但是沒有某些高價產品功能例如在 R&D 環境裡和溫度控制沒需要的自動化。 被改進的這,低價的模型薄酥餅 bonder 完成 EVG 的跨過從 R&D,對全方位,大容積生產的小規模生產環境的產品供應整個製造鏈子。

保羅 Lindner, EV 組的行政技術主任評論了, 「EVG501 是集成添加對我們的產品聯盟。 我們做了對現在服務世界的頂部 R&D 機構和大學超過 25 年,并且我們興奮添加另外解決方法到我們的投資組合處理我們的客戶的演變的需要。 實際上,它是此承諾给我們的客戶以及做 EV 組這個合作夥伴更加小規模的生產環境的選擇的我們的優越客戶服務部和支持網絡」。

EVG501 功能

EVG501 是可能處理小的基體部分至 200 mm 薄酥餅的一個高度靈活的 R&D 系統。 新工具支持各種各樣的接合進程,例如正極,玻璃玻璃料,共晶,擴散、融合、銲劑和粘合劑債券,以及其他上升暖流進程,包括氧化物刪除和高溫烘烤在控制氣氛下。 這個系統也提供快改進與少於五分鐘的轉換時光,做它理想的 R&D 和小型數量生產應用程序。

EVG501 為採購立即是可用的。

Last Update: 24. January 2012 18:46

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