SUSS MicroTec 測試系統，其中一個進程的領先世界的供應商和市場的測試解決方法作為先進包裝， MEMS、納米技術、化合物半導體、绝緣體上硅薄膜和 3D 互連，引入 1MX™在薄酥餅 RF 探測其線路的技術， |Z| Probe®。 新技術極大改進高頻率性能 |Z| 探查通過使不需要的信號損失、反映和干擾減到最小和通過擴大頻率範圍。 當分析納諾被稱的 RF 和微波設備時，設計改進提供測試工程師以評定準確性的新的級別。
測試 RF 和在薄酥餅級別的微波要素是一項富挑戰性的任務。 要執行如此，工程師需要連接評定手段例如向量網絡分析儀 (VNA)，解釋在 「同軸傳輸世界的」信號，到設備在測試下 (DUT)，存在於 「平面傳輸世界」。 這兩個世界會議在 RF 薄酥餅探測進行。 SUSS MicroTec 的 |Z| 探測使用給予專利的技術用最小金額信號畸變和損失連接這兩個世界。 另外，穩健設計 |Z| 探測保證一百萬觸地得分，使用常規技術的更超出的薄酥餅探測，做出它在薄酥餅 RF 工程和產品測試的一個理想的選擇。
「 |Z| 探測系列，與其未被超越的壽命和非常好的聯絡質量，可靠性和反覆性提供最低價所有權，現在擴展與新的 1MX 技術」，說 Stojan Kanev，行銷主管和在 SUSS MicroTec 的產品管理博士。 「它極大改進插入損耗和逆程損失對在 RF 探通的技術以前從未看到的值并且擴大頻率功能的我們 |Z| 探查 67 GHz」。
新 |Z| 探測現在是可用的。 關於 1MX 技術和 SUSS MicroTec 的完全在薄酥餅 RF 的更多信息和微波測試解決方法可以在 www.zprobe.info 找到。