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전문가들은 산업 동향, 기술 및 제조 솔루션 발표

Published on June 22, 2009 at 7:23 AM

에서 인식 기술 및 제조 전문가의 라인업 SEMATECH 과 국제 SEMATECH 제조 이니셔티브 (ISMI)는 샌프란 시스코에서 SEMICON 웨스트 7월 14일부터 16일까지 2009에서 강의와 워크숍 세션 시리즈를 제공합니다.

"어느 때보 다도 더, 올해의 SEMICON West가 복잡한 기술 문제를 해결하고 도전 비즈니스 환경에서 생산성과 수익성을 유지하는 최선의 방법을 찾기 위해 함께 우리의 산업에 대한 중요한 포럼이 될 것"박사 마이클 Polcari, SEMATECH의는 말했다 회장 겸 CEO. "우리는 업계 동료와 공유 데이터, 전략 및 베스트 프랙티스와 만남을 기대하고 있습니다."

라인업은 SEMATECH과 Moscone 센터 북쪽 홀에서 장치 스케일링 TechXPOT 스테이지에 나타납니다 자회사 ISMI를 대표하는 다섯 전문가 스피커를 갖추고 있습니다. 반도체 R & D에 업계에서 가장 신뢰할 수있는 출처에 의해 제시, 주제의 CMOS 스케일링, 3D는 인터커넥트, 극단적인 자외선 리소그래피 및 ESH 도전이 포함됩니다.

다음과 같은 스피커가 예정되어 있습니다 :

  • 오전 10:30시 주권 Jammy, 기술을 신흥의 SEMATECH의 부사장 "재료 22 NM 및 기술 외에도 장치 도전, 그리고 제조 고려,"7월 14일
  • 오후 3시에서 폴 Kirsch, 프런트 엔드 공정의 SEMATECH의 이사, "22 NM 이후에 고급 로직 및 메모리 기술에 대한 높은 - K 유전체 재료와 전극 도전,"7월 14일
  • Sitaram Arkalgud, 3D 인터커넥트의 SEMATECH의 이사는 오후 3시 20분 7 월 14 ", 3D TSV 기술에 도전"
  • 톰 황, ISMI의 ESH 프로젝트 매니저, "반도체 Fabs과 ISMI의 기술 센터 접근법에 대한 에너지 감소 도전"오후 12시 10분에 7월 15일
  • 브라이언 라이스, 리소그래피의 SEMATECH의 이사 "EUV의 준비 : 인프라 기반 관점,"오후 4시 10분에 7월 15일

또한, SEMATECH과 ISMI는 SEMICON 웨스트 동안 세 공개 워크샵을 개최합니다

  • 장비 공급 업체는 신규 및 기존 웨이퍼 계측 기술을 사용할 수있는 방법에 대한 자신의 계획을 공유합니다 (수정, 또는 Yerba 부에나 살롱 시에시 7 월 16 일 SEMATECH의 3D 계측 워크숍에서 3D 인터커넥트 프로세스를 측정하고 향상시키기 위해 향상된 12 13), 메리어트에서.
  • SEMI와 공동 주최, ISMI의 전자 제조 워크샵 및 EDA 사용자 그룹 (인터페이스) 장비 데이터 수집 인터페이스에 초점을 맞출 것이다. 전자 제조 요구 사항은 메리어트에서 골든 게이트 (A2) 회의실 시에시 7 월 16 일 칩 제조 업체, 장비 업체 및 소프트웨어 공급 업체의 고객에게 제공하게 될 인터페이스에 대한 구현 전략을 사용.
  • SEMI와 ISMI 주도 에너지 절약을 가능하게 이니셔티브 워크샵, 에너지 절약에 대한 세계 회의의 시리즈의 첫 번째입니다. 참가자들은 공식적인 프레 젠 테이션을 듣고 식별하고 메리어트에서 오후 1시 반 7 월 14 일 장비 및 시설의 에너지 사용을 개선의 기본 과제에 동의하기 위해 최선을 다하고 그룹 세션에 참여합니다.

SEMATECH의와 nanoelectronics 업계에서 ISMI 가장 유명한 기술자 중 일부는 SEMICON 서쪽에 참석합니다. 경영진과 기술 전문가 들과의 인터뷰 요청에 따라 사용할 수 있습니다. 회의 참석이나 인터뷰를 주선하기 위해 erica.mcgill @ sematech.org 또는 anne.englander @ sematech.org 문의하시기 바랍니다.

Last Update: 9. October 2011 06:08

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