当前的专家在行业趋势,技术和制造解决方法

Published on June 22, 2009 at 7:23 AM

被认可的技术和制造专家联盟从 SEMATECH 和国际 SEMATECH 制造主动性的 (ISMI)在旧金山将提供一系列的演讲和讨论会会议从 2009年 7月 14-16,在 SEMICON 西部。

“更多,今年 SEMICON 西部将是为一起来我们的行业的一个重要论坛查找最佳的办法解决复杂技术挑战,并且坚持有生产力和有益在富挑战性的营业状况”,总裁兼 CEO 说迈克尔 Polcari 博士, SEMATECH 的。 “我们盼望会见行业同事和共享数据、方法和最优方法”。

这个联盟以表示 SEMATECH 和其辅助 ISMI 的五位专家级的报告人为特色,将出现在称在 Moscone 中心的北厅的设备 TechXPOT 阶段。 存 在半导体 R&D 的行业的委托的来源,事宜将包括 CMOS 比例缩放, 3D 互联,极其紫外石版印刷和 ESH 挑战。

预定下列报告人:

  • Raj 粘上果酱,新兴技术, “材料和设备挑战 22 的毫微米和在技术之外和制造的对价的 SEMATECH 的副总统”, 7月 14日在 10:30 上午。
  • 保罗 Kirsch,期初进程、 “高的 k 电介质材料和电极挑战 SEMATECH 的主任先进的逻辑和存储技术的在 22 毫微米和以远”, 7月 14日在 3:00 P.m。
  • Sitaram Arkalgud, 3D 互连 SEMATECH 的主任, “挑战在 3D TSV 技术”,在 3:20 P.m. 的 7月 14日。
  • 汤姆黄, ISMI 的 ESH 项目经理, “能源减少挑战半导体 Fabs 和 ISMI 的技术中心途径的”, 7月 15日在 12:10 P.m。
  • 布赖恩米,石版印刷 SEMATECH 的主任, “EUV 准备: 一张基于基础设施的透视图”,在 4:10 P.m. 的 7月 15日。

另外,在 SEMICON 西部期间, SEMATECH 和 ISMI 将主持三次公共讨论会:

  • 设备供应商将共享他们的关于怎样的计划可以用于,修改新和现有的薄酥饼计量学技术或者被提高在 SEMATECH 的 3D 在 7月 16日的计量学讨论会评定和改进 3D 互连进程在 Yerba Buena 沙龙的 1:00 P.m. (12 和 13),在 Marriott。
  • 共同创办与半, ISMI 的 e 制造讨论会和 EDA 用户组将着重设备数据收集界面 (界面 A)。 启用在界面 A 需求的 e 制造实施策略将存在对芯片制造商、设备公司和软件供应商听众在 7月 16日在 1:00 P.m. 在金门 (A2) 会议室, Marriott 的。
  • 能源节约支持因素主动的讨论会,导致由半和 ISMI,是第一在关于能源节约的一系列的全球会议。 参与者将听到正式介绍并且参与工作组会议识别和对在改进能量利用在设备和设施的主要挑战达成协议在 7月 14日在 1:30 P.m. 在 Marriott。

一些 nanoelectronics 行业的 SEMATECH 和 ISMI 最著名的技术专家出席 SEMICON 西部。 与董事和技术专家的面试根据需要是可用的。 要安排满足出席或面试,请与 erica.mcgill@sematech.org 或 anne.englander@sematech.org 联系。

Last Update: 13. January 2012 20:47

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