Site Sponsors
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D

KLA-Tencor Annuncia il Nuovo Pacchetto di Aggiornamento per i Sistemi di Ispezione A Banda Larga di 28xx Brightfield

Published on June 30, 2009 at 9:09 PM

Oggi KLA-Tencor Corporation (NASDAQ: KLAC), un fornitore principale delle soluzioni della gestione del rendimento e del controllo dei processi, partner con i clienti intorno al mondo per sviluppare le tecnologie avanzate della metrologia e di ispezione, hanno annunciato XP, un nuovo pacchetto di aggiornamento per i sistemi di ispezione a banda larga del brightfield 28xx.

Il pacchetto di XP è il primo prodotto disponibile nel commercio per dare un accesso di sistema di ispezione ai file standard della disposizione di progettazione di IC - le istruzioni che permettono ai reparti della maschera di modellare la maschera. Con accesso a questi informazioni, il sistema di ispezione può usare la conoscenza della posizione del difetto all'interno del circuito per migliorare il preventivo la sua probabilità di pregiudicare il rendimento dell'unità. Inoltre, XP può usare i risultati dell'ispezione progettazione-informata del wafer per identificare le funzionalità sulla maschera che può essere particolarmente sensibile alle variazioni trattate durante la stampa. Questi ed altre funzionalità del pacchetto di aggiornamento di XP sono destinati per migliorare la sensibilità e la produttività degli ispettori esistenti 28xx e per sollevare il contenuto di informazioni dei risultati di difetto, contribuendo ad accelerare l'identificazione e la risoluzione delle emissioni di difetto.

“Come aumento di densità d'integrazione e di pressione dei prezzi nei nostri dai servizi guidati da consumatore, i nostri clienti stanno chiedendo gli strumenti di facilitare l'analisi di difetto di causa di origine, migliorare la loro produttività ed effettuare velocemente, le rampe più efficienti,„ hanno rilevato Mike Kirk, Ph.D., vice presidente e direttore generale del Gruppo di Ispezione del Wafer di KLA-Tencor. “Oggi i nostri fabs avanzati devono fare fronte alle tecniche avanzate che permettono alla litografia 193nm di stampare le funzionalità con un decimo della lunghezza d'onda dell'illuminazione di dimensioni quasi, dimensioni della litografia che possono ora essere misurate in atomi numerabili. In questo ambiente, anche il più piccolo difetto su un wafer o il reticolo marginale su una maschera può avere un impatto enorme del rendimento. Il Nostro nuovo pacchetto di XP rappresenta un passo avanti importante nel parlare ai nostri clienti' deve ottimizzare il bloccaggio di difetto ed identificare difetti sistematici ed altri rendimento-pertinenti da un mare di fastidio del ` o irrilevante' diserta. Inoltre, XP può fornire in modo redditizio questa capacità apprezzata: come aggiornamento per i sistemi di ispezione che già esistono nella maggior parte dei fabs avanzati.„

Il nuovo pacchetto di XP comprende parecchie funzionalità destinate per migliorare i risultati di ispezione o la produttività dell'ispettore, includenti:

  • Bloccaggio Preferenziale dei difetti rendimento-pertinenti - durante l'ispezione - basati sulla densità del reticolo del circuito al sito di difetto;
  • Ottimizzazione del bloccaggio di difetto in tutto tutti i centri di interesse all'interno del dado usando informazioni di progettazione del circuito per impostare le soglie altamente localizzate di rilevazione di difetto secondo il gruppo del reticolo;
  • Individuazione tempestiva Degli stati marginali di litografia, permessa a dal video vicino dei tipi del reticolo che hanno i più piccoli margini trattati; e
  • Generazione Offline “di ricette„ derivate - le impostazioni ottiche, meccaniche e di algoritmo di parametri che governano l'ispezione - per i nuovi livelli o le nuove unità. Questa funzionalità, una di parecchie funzionalità di accelerazione di ricetta, può diminuire significativamente il tempo e lavorare richiesto per la ricetta per installare, la produttività quindi aumentante dell'ispettore e rendere l'ottimizzazione di ricetta fattibile anche per i piccoli lotti o il modello rapido delle unità.

I fabs Offerta mentre un aggiornamento ai sistemi di ispezione del brightfield ampiamente adottato 281x e 282x, il pacchetto di XP è stato spedito alla fonderia multipla, di memoria e di logica ed è stato descritto in più di 20 relazioni tecniche.

Last Update: 14. January 2012 01:02

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit