KLA-Tencor Anuncia o Pacote Novo da Elevação para Sistemas de Inspecção De Faixa Larga de 28xx Brightfield

Published on June 30, 2009 at 9:09 PM

Hoje KLA-Tencor Corporation (NASDAQ: KLAC), um fornecedor principal de controle de processos e rendem as soluções da gestão, sócios com clientes em todo o mundo para desenvolver a inspecção avançada e as tecnologias da metrologia, anunciaram XP, um pacote novo da elevação para sistemas de inspecção de faixa larga do brightfield 28xx.

O pacote de XP é o primeiro produto disponível no comércio para dar um acesso de sistema de inspecção às limas padrão da disposição de projecto do IC - as instruções que permitem lojas da máscara de modelar a máscara. Com acesso a esta informação, o sistema de inspecção pode usar o conhecimento do lugar do defeito dentro do circuito para melhorar a avaliação sua probabilidade de afetar o rendimento do dispositivo. Além, XP pode usar os resultados da inspecção projecto-ciente da bolacha para identificar características na máscara que pode ser particularmente sensível às variações do processo durante a impressão. Estes e outras características do pacote da elevação de XP são projectados melhorar a sensibilidade e a produtividade dos inspectores 28xx existentes e levantar o índice de informação de resultados do defeito, ajudando a acelerar a identificação e a definição de edições do defeito.

“Como o aumento da complexidade de microplaqueta e da pressão do preço em nossos mercados consumidor-conduzidos, nossos clientes estão pedindo ferramentas facilitar a análise de defeito da causa origem, para melhorar sua produtividade, e para efectuar mais rapidamente, umas rampas mais eficientes,” observaram Mike Kirk, Ph.D., vice-presidente e director geral do Grupo da Inspecção da Bolacha de KLA-Tencor. “Hoje nossos fabs da vanguarda têm que lidar com as técnicas avançadas que permitem a litografia 193nm de imprimir características com um décimo do comprimento de onda da iluminação das dimensões quase, as dimensões da litografia que podem agora ser medidas em átomos calculáveis. Neste ambiente, mesmo o defeito o menor em uma bolacha ou o teste padrão marginal em uma máscara podem ter um impacto enorme do rendimento. Nosso pacote novo de XP representa uma etapa principal para a frente em endereçar nossos clientes' precise de aperfeiçoar a captação do defeito e de identificar que defeitos sistemáticos e outros rendimento-relevantes de um mar de defeitos irrelevantes ou do ` do incômodo'. Além Disso, XP pode fornecer este custo-eficaz valioso da capacidade: como uma elevação para os sistemas de inspecção que já existem na maioria de fabs da vanguarda.”

O pacote novo de XP inclui diversas características projetadas melhorar os resultados da inspecção ou a produtividade do inspector, incluindo:

  • Captação Preferencial dos defeitos rendimento-relevantes - durante a inspecção - baseados na densidade do teste padrão do circuito no local do defeito;
  • Optimização da captação do defeito durante todo todas as áreas de interesse dentro do dado usando a informações de design do circuito para ajustar pontos iniciais altamente localizados da detecção do defeito de acordo com o grupo do teste padrão;
  • Detecção atempada de condições marginais da litografia, permitida pela monitoração próxima dos tipos do teste padrão que têm as margens as menores do processo; e
  • Geração Autónoma de “receitas derivadas” - os ajustes ópticos, mecânicos e do algoritmo dos parâmetros que governam a inspecção - para camadas novas ou dispositivos novos. Esta característica, uma de diversas características da aceleração da receita, pode significativamente reduzir a hora e trabalhar exigido para a receita para setup, a produtividade desse modo crescente do inspector e a factura da optimização da receita praticável mesmo para lotes pequenos ou a prototipificação rápida dos dispositivos.

Os fabs Oferecido como uma elevação aos sistemas de inspecção do brightfield 281x e 282x extensamente adotado, o pacote de XP foi enviada à fundição múltipla, da memória e da lógica e foram caracterizados em mais de 20 papéis técnicos.

Last Update: 13. January 2012 23:14

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