KLA-Tencor 宣布 28xx 宽频 Brightfield 检查系统的新的升级程序包

Published on June 30, 2009 at 9:09 PM

今天 KLA-Tencor Corporation (那斯达克:KLAC),一位主导的提供者程序控制和产生管理解决方法,有客户的合作伙伴环球开发科技目前进步水平检验,并且计量学技术,宣布了 XP, 28xx 宽频 brightfield 检查系统的一个新的升级程序包。

XP 程序包是允许对标准集成电路设计版面文件的检查系统访问的第一个商业可用的产品 - 使屏蔽界面仿造屏蔽的指令。 对此信息的获取,检查系统可能使用缺陷的地点的知识在电路内的改善估计其影响设备产量的概率。 另外, XP 可能使用设计意识薄酥饼检验的结果识别在可能是特别敏感的对处理差异在打印期间的屏蔽的功能。 这些和 XP 升级程序包的其他功能被设计改进现有的 28xx 检查员区分和生产率和培养缺陷结果信息含量,帮助加速缺陷问题的确定和解决方法。

“作为筹码复杂和价格压增量在我们消费者主导的市场上,我们的客户请求工具实现根原因缺陷分析,改进他们的生产率,并且快速地影响,更加高效的舷梯”,陈述了麦克柯克、 Ph.D。,副总统和总经理 KLA-Tencor 的薄酥饼检验组。 “今天我们的前进 fabs 必须应付使 193nm 石版印刷打印与维数接近十分之一的功能照明波长的先进的石版印刷技术,在可数的原子可能现在被评定的维数。 在此环境里,在薄酥饼的最小的缺陷或在屏蔽的甚而少量的模式可能有极大产量影响。 我们新的 XP 程序包在对表示一个主要进步我们的客户演讲’请需要优选缺陷获取和识别从毫不相关或 ` 讨厌’缺陷海运的系统和其他产量相关缺陷。 而且, XP 可能有效提供此重要的功能: 作为已经存在于多数前进 fabs 的检查系统的升级”。

新的 XP 程序包包括被设计的几个功能改进检验结果或检查员生产率,包括:

  • 在电路模式的密度基础上 - 在检验时 - 的产量相关缺陷优先获取在缺陷站点;
  • 缺陷获取的优化在所有兴趣范围的在彀子内的中通过使用电路设计信息设置高度局限化的缺陷检测阈值根据模式组;
  • 少量的石版印刷情况的早检测,启用由模式的类型接近的监控有最小的处理毛利; 并且
  • 衍生物 “处方的”脱机生成 - 管理这个检验 - 的光学,机械和算法参数设置的新的层或新的设备。 此功能,几个处方加速度功能之一,可能极大减少时刻和劳动必需的处方设置,从而增长的检查员生产率和使处方优化可行甚而为小的许多或设备迅速原型。

提供的,当对广泛采用的 281x 和 282x brightfield 检查系统的升级, XP 程序包被发运了到多个铸造厂,内存和逻辑 fabs 和在超过 20 个技术文章以为特色。

Last Update: 13. January 2012 19:23

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