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Suss Microtec 宣佈新的結構待售在亞洲在新加坡根據

Published on July 1, 2009 at 7:47 PM

SUSS MicroTec,其中一個進程和測試解決方法的領先世界的供應商 microstructuring 的應用的在半導體和相關市場上,今天宣佈新的結構待售在亞洲在新加坡根據。 銷售辦事處的合併在被管理銷售額和服務石版印刷的和薄酥餅 bonder 設備在亞洲和 SUSS MicroTec 測試系統前面的新加坡辦公室對聯合銷售辦事處的曼谷 (泰國) 三條產品線的在新加坡和有 ZMC 技術的預約的作為馬來西亞的,新加坡和菲律賓 SUSS MicroTec 加強其嚴格的存在亞洲已經維護銷售辦事處的通用銷售代理商在漢城 (韓國),上海 (中國),橫濱 (日本) 和新竹 (臺灣)。 SUSS MicroTec 在橫濱和新加坡也現在運行二個全副武裝的應用中心并且為進程和測試解決方法提供實時售後技術支持給其亞裔客戶。

通過任命 ZMC 技術作為馬來西亞的通用銷售代理商,新加坡和菲律賓 SUSS MicroTec 簡化其銷售額和服務性組織因而提供高級客戶支持所有產品線。 ZMC 已經順利地表示 SUSS MicroTec 的測試解決方法超過八年,并且現在擴大其服務出售和支持 SUSS MicroTec 的提前的石版印刷和薄酥餅接合系統。

「在全球半導體和 MEMS 市場顧客要求新的先進的進程內要求一來源解決方法由 SUSS MicroTec 提供。 因此簡化我們的組織是我們的一個邏輯步驟」,說弗蘭克 Averdung, SUSS MicroTec 的總裁兼 CEO。 「以我們的被加強的存在亞洲我們是不僅離我們的客戶較近,而且能提供所有我們的客戶高級銷售額和應用技術支持我們的完全產品投資組合」。

SUSS MicroTec 新加坡辦公室位於 Comtech, 60,亞歷山德拉大陽臺, #02-21 118502 新加坡。

Last Update: 24. January 2012 20:44

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