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La Migración al Cobre para los Dispositivos de Memoria De Gama Alta Continúa Crecer de Confianza en un Mando De Proceso Más Apretado

Published on July 7, 2009 at 6:07 AM

Instrumentos de Medida de Nova Ltd. (NASDAQ: El proveedor de NVMI) de la metrología independiente delantera del borde y el líder del mercado de las soluciones integradas de la metrología al mando de proceso del semiconductor comercializan anunciado hoy que su solución Integrada NovaScan de la Metrología se ha desplegado para el mando de proceso De Cobre en dos fabricantes de cabeza de memoria Flash. Las instalaciones Integradas NovaScan múltiples de la Metrología ocurrieron durante la primera mitad de 2009. La Compañía también señaló más órdenes recibidas a principios de julio para las herramientas similares de una fundición importante que la Compañía entregará en el tercer cuarto de 2009.

Exactamente midiendo la línea espesor De Cobre usando el CD Óptico de NovaScan y por Mando De Proceso Avanzado que desplegaba (APC) la variabilidad de proceso De Cobre fue reducida por el 30%. La Colaboración con los clientes también demostró un potencial más lejos de reducir variabilidad de proceso midiendo la profundidad De Cobre del foso con una herramienta independiente de NovaScan después de Grabado De Pistas e introduciendo el resultado hacia adelante al CMP.

“Como parte del movimiento a los nodos de la tecnología 50nm y 40nm, los fabricantes de la memoria comienzan a integrar el Cobre en sus dispositivos y el CD Óptico proporciona a medios útiles de medir y controlar pasos de progresión relevantes en el proceso” dijo a Noam Shintel, Director del márketing De La Corporación en Nova. “Con nuestra solución desplegada en fundiciones y dada ya la proliferación rápida del Cobre al sector de la memoria, veo un gran potencial para nuestras soluciones de la metrología. Por la metrología de Nova que despliega así como el fulminante al mando de proceso del fulminante, los fabricantes de la memoria pueden mejorar importante su proceso De Cobre y reducir la variabilidad de proceso De Cobre por docenas de puntas de porcentaje.”

El mando de proceso De Cobre De Destello es tan exigente como mando de proceso de la lógica. Es crítico controlar la resistencia de la línea De Cobre y por lo tanto controlar exacto la línea De Cobre perfil que determina la resistencia de la viruta. Efectos de la Topografía como influencia el servir y de la erosión la capacitancia del dispositivo, la potencia del fuga y el rendimiento parásitos. En un CD más pequeño de los nodos de la tecnología avanzada y defectos crecientes de la causa de la densidad tales como residuos de la barrera mientras que los claros en el terraplén De Cobre llegan a ser dominantes en la disuasión del rendimiento.

NovaScan Integró la Metrología que ofrecía confiabilidad de cabeza de la industria y la producción de menos de un Movimiento del segundo Detecta el tiempo (MAM) de la Dimensión, acoplado con NovaMARS 2.o y 3D que modela software, proporciona a la capacidad para medir exactamente la línea De Cobre perfil, el servir, erosión, residuos de la barrera y otro los parámetros de proceso del Cobre sin afectar a la duración de ciclo total o reducir velocidad del Pulidor.

Last Update: 13. January 2012 23:19

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