La Migrazione a Rame per le Unità di Memoria Di Qualità Superiore Continua A Svilupparsi Contante sul Controllo dei Processi Più Stretto

Published on July 7, 2009 at 6:07 AM

Strumenti Di Misura Srl (NASDAQ della Nova: Il fornitore di NVMI) della metrologia autonoma del bordo di attacco ed il leader di mercato delle soluzioni integrate della metrologia al controllo dei processi a semiconduttore commercializzano oggi annunciato che la sua soluzione della Metrologia Integrata NovaScan è stata spiegata per controllo dei processi Di Rame a due produttori principali di memoria flash. Gli impianti multipli della Metrologia Integrati NovaScan hanno avuto luogo durante la prima metà di 2009. La Società egualmente ha riferito più ordini ricevuti all'inizio di luglio per i simili strumenti da una fonderia importante che la Società consegnerà nel terzo trimestre di 2009.

Esattamente misurando la riga spessore Di Rame facendo uso del CD Ottico di NovaScan e spiegando il Controllo dei Processi Avanzato (APC) la variabilità trattata Di Rame è stata ridotta di 30%. La Collaborazione con i clienti egualmente ha dimostrato un potenziale più ulteriormente di ridurre la variabilità trattata misurando la profondità Di Rame della fossa con uno strumento autonomo di NovaScan dopo Incissione All'acquaforte ed alimentando il risultato in avanti al CMP.

“Come componente del movimento verso i vertici della tecnologia 50nm e 40nm, i produttori di memoria cominciano integrare il Rame nelle loro unità ed il CD Ottico fornisce i mezzi utili per misurare e gestire i punti pertinenti nel trattamento„ ha detto Noam Shintel, Direttore dell'introduzione sul mercato Corporativa alla Nova. “Con la nostra soluzione già spiegata in fonderie e data la proliferazione rapida di Rame al settore di memoria, vedo un grande potenziale per le nostre soluzioni della metrologia. Spiegando la metrologia della Nova insieme al wafer al controllo dei processi del wafer, i produttori di memoria possono migliorare significativamente il loro trattamento del Rame e ridurre la variabilità trattata del Rame da dozzine di punti percentuali.„

Il controllo dei processi Di Rame Istantaneo è esigente quanto il controllo dei processi di logica. È critico gestire la resistività della riga Di Rame e quindi gestire precisamente la riga Di Rame profilo che determina la resistività del chip. Effetti di Topografia come l'influenza di erosione e servire la capacità parassita dell'unità, la potenza di dispersione ed il rendimento. CD di vertici di tecnologia avanzata al più piccolo ed ai difetti aumentati di causa di densità quali i residui della barriera mentre i vuoti nel materiale di riempimento Di Rame diventano dominanti nel trattenere il rendimento.

NovaScan Ha Integrato la Metrologia che caratterizza l'affidabilità leader del settore e la capacità di lavorazione di meno di un Movimento di secondo Acquista il tempo (MAM) della Misura, accoppiato con NovaMARS 2D e 3D che modella il software, fornisce la capacità per misurare esattamente la riga Di Rame profilo, servire, erosione, residui della barriera ed altro parametri trattati del Rame senza pregiudicare il tempo di ciclo globale o diminuire la velocità del Lucidatore.

Last Update: 14. January 2012 01:02

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