高端存儲設備遷移到銅的繼續發展更緊密的過程控制為依托

Published on July 7, 2009 at 6:07 AM

新星測量儀器有限公司(納斯達克股票代碼: NVMI)供應商的領先優勢獨立計量和綜合計量解決方案的半導體過程控制市場的市場領導者今天宣布,其NovaScan綜合計量解決方案已部署在領先的兩個銅工藝控制快閃記憶體製造商。多個 NovaScan綜合計量裝置發生在2009年上半年舉行。該公司還報告了類似的工具,從主要代工,該公司將提供在2009年第三季度的7月開始收到更多的訂單。

通過精確測量銅線的厚度,使用NovaScan光學 CD和部署先進過程控制(APC)的銅工藝變異減少了30%。與客戶的合作也表現出進一步降低銅溝槽深度與蝕刻後一個 NovaScan獨立的工具,通過測量和餵養,結果到CMP制程變異的潛力。

諾姆 Shintel新星,企業的營銷總監說:“”50nm和40nm工藝節點的一部分,記憶體製造商開始融入他們的設備和光學 CD銅提供了一個有用的手段,測量和控制的過程中的相關步驟。 “隨著我們的解決方案已經部署在鑄造和給予的銅迅速擴散內存部門,我請參閱我們的計量解決方案的潛力巨大。部署薄片晶圓過程控制Nova的計量在一起,記憶體製造商可以顯著改善其銅的過程由幾十個百分點和減少銅工藝變異。“

作為閃存銅工藝控制要求為邏輯過程控制。這是關鍵控制銅線的電阻率,因此精確地控制銅線條輪廓,這就決定了芯片的電阻率。地形的影響,如凹陷和侵蝕影響器件的寄生電容,漏電功耗和產量。先進的技術節點的CD和密度增加,如屏障殘留造成的缺陷,同時銅的空洞填補成為阻嚇產量中佔主導地位。

NovaScan綜合計量行業領先的可靠性和吞吐量不到一秒移動收購措施(MAM)的時間,再加上NovaMARS 2D和3D建模軟件,提供的能力,準確地測量銅線輪廓,凹陷,侵蝕,阻隔殘留物和其他銅工藝參數,而不會影響整個週期時間或減少拋光速度。

Last Update: 5. October 2011 08:58

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