Posted in | Nanoelectronics

F3D の後レイアウトの確認のソフトウェアは正確さおよび高性能を保証します

Published on July 8, 2009 at 9:06 PM

後レイアウトの確認、 F3D (速い 3D) のための 3D 抽出のソフトウェアが半導体鋳物場によって結合される Microelectronics Corporation (NYSE によって、認可されたことを Silicon Frontline Technology、 Inc. (SFT) は今日発表しました: UMC) (TSE: 2303) (「UMC」)、 UMC 40 および 65nm プロセスのための一流の全体的な半導体の鋳物場。 F3D は全チップデザインにフィールド解答者の正確さを提供しま、良質の抽出およびより速い後レイアウトの確認の閉鎖を可能にします。

UMC は後レイアウトの確認のために parasitics を得るのに厳密な 3D 技術の使用によって正確さおよび高性能を保証するのでケイ素の前線の F3D を修飾しました。 ユーザーは望まれる正確さネットによって、ブロックのレベルでまたは正則表現と、ネットのレベルを指定できます。 正確さの保証によって、ケイ素の前線は生じる parasitics がユーザが指定する正確さの内で正しいことを保障しています。

「ケイ素の前線の F3D のようなデザイン・ツールを修飾する複雑設計する必要があるソフトウェアの選択の私達の顧客を助けます高性能 IC および確信をもってケイ素の成功を達成するため」、 UMC でスティーブン Fu、 IP の開発およびデザインサポートディレクターを、言いました。 「私達の高度の製造工程との F3D の技術の組合せケイ素の成功に、与えます顧客により予想でき、円滑な流通を」。は

「私達は世界の一流の鋳物場の 1 つがあるために喜びます UMC、高度プロセスを目標とするデザインの後レイアウトの確認のための私達の 3D 抽出のソフトウェアをサポートして下さい」ユリ Feinberg、 CEO を言いました。 「私達のソフトウェア、 UMC の顧客と全チップ容量およびパフォーマンスの保証された正確さを経験できます」。

ケイ素の前線は 5 月の会社そして最初 EDA のソフトウェア製品を発表しました。 F3D は敏感なアナログおよび連結が挑戦である AMS 回路に理想的に適します -- ADCs、 DACs の差分信号、 MIM/MOMCaps および 3D 装置、画像センサー、 RF および高速デザインのそして 65 および 45nm のような先行技術ノードで、製造された回路のための回路。

Last Update: 13. January 2012 21:40

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit