Posted in | Nanoelectronics

Programvara för den F3D-Posta-Orienteringen Verifikationen Garanterar Exakthets- och KickKapacitet

Published on July 8, 2009 at 9:06 PM

Silikoner Framkant Teknologi, Inc. (SFT) meddelade i dag att dess programvara för extraktion 3D för posta-orienteringen verifikationen, F3D (Fasta 3D), har validerats av halvledaren gjuterit Förenade Microelectronics Korporation (NYSE: UMC) (TSE: 2303) (”UMC”), en ledande global halvledaregjuteri, for UMCS 40 och 65nm bearbetar. F3D ger sätter in solveren som exakthet för full-gå i flisor design och att möjliggöra higher - kvalitets- extraktion och snabbare posta-orientering verifikationsstängning.

SilikonFramkant för UMC kvalificerade F3D för posta-orientering verifikation, därför att den garanterar exakthets- och kickkapacitet, genom att använda rigorös teknologi 3D till extraktparasiticsen. Användare kan specificera det jämnt av exakthet som önskas som är netto vid netto, på det jämna kvarteret eller med stamgästuttryck. Genom att garantera exakthet, ser till SilikonFramkanten att den resulterande parasiticsen är korrekt inom denspecificerade exaktheten.

”Bearbetar Kvalificeringdesignen liksom SilikonFramkant F3D bistår våra kunder, i att välja programvaran som de behöver att planlägga komplex, kickkapaciteten ICs och säkert att uppnå silikonframgång,”, sade Stephen Fu, IP-Utveckling och DesignServicedirektören, på UMC. ”Bearbetar ger kombinationen av F3D-teknologi med vårt avancerade fabriks-, kunder ett mer förutsägbar och slätare flöde till silikonframgång.”,

”Behas Vi för att ha en av världens ledande gjuterier, UMC, stötta vår programvara för extraktion 3D för posta-orientering verifikation av designer som uppsätta som mål dess avancerat, bearbetar,”, sade Yuri Feinberg, VD. ”Med vår programvara, UMC-kunder kan erfara Garanterad Exakthet med full-gå i flisor kapacitet och kapacitet.”,

SilikonFramkanten meddelade företaget och dess första EDA-programvaruprodukter i Maj. F3D passas idealt för känslig motsvarighet, och AMS går runt var att koppla ihop är en utmaning -- ADCs DACs, går runt med differensen signalerar, apparater MIM/MOMCaps och 3D, avbildar avkännare, RF, och hög hastighetsdesigner och för går runt tillverkat på avancerade teknologiknutpunkter, liksom 65 och 45nm.

Last Update: 25. January 2012 00:05

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit