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Posted in | Nanoelectronics

F3D 之後格式核實軟件保證準確性和高性能

Published on July 8, 2009 at 9:06 PM

Silicon Frontline Technology, Inc. (SFT) 今天宣佈了其之後格式核實的, F3D (快速 3D) 3D 提取軟件,由半導體鑄造廠團結的 Microelectronics Corporation (NYSE 驗證了: UMC) (TSE : 2303) (「UMC」),一個主導的全球半導體鑄造廠, UMC 的 40 和 65nm 進程的。 F3D 為全籌碼設計提供域解難題者準確性,啟用更加優質的提取和更加快速的之後格式核實關閉。

因為它保證準確性和高性能通過使用嚴謹 3D 技術提取 parasitics, UMC 在之後格式核實合格了硅前線的 F3D。 用戶能指定準確性希望,淨額的級別由淨額,在塊級別或與正則表達式。 通過保證準確性,硅前線保證發生的 parasitics 在用戶指定的準確性內是正確的。

「合格設計工具例如硅前線的 F3D 的幫助他們需要設計複雜的我們的選擇的這個軟件客戶,高性能集成電路和確信地達到硅成功」,支持主任說斯蒂芬 Fu, IP 發展和設計,在 UMC。 「F3D 技術的組合與我們先進的製造過程,產生客戶更加可預測和平穩的流動硅成功」。

「我們高興地有其中一個領先世界的鑄造廠, UMC,请支持我們的瞄準其先進的進程的設計的之後格式核實的 3D 提取軟件」,尤裡範伯格, CEO 說。 「與我們的軟件, UMC 客戶能體驗保證的準確性以全籌碼能力和性能」。

硅前線在 5月宣佈了公司和其第一個 EDA 軟件產品。 F3D 理想地說適用與敏感類似物和耦合是挑戰的 AMS 電路 -- ADCs, DACs,電路有差分信號、 MIM/MOMCaps 和 3D 設備、圖像傳感器、 RF 和高速設計的和電路的被製造在先進技術節點,例如 65 和 45nm。

Last Update: 24. January 2012 20:44

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