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Posted in | Nanoelectronics

Semicondutores de NXP e TSMC Para Entregar Plataforma Global da TEVÊ da Único-Microplaqueta 45nm LCD da Indústria a Primeira

Published on July 9, 2009 at 5:17 AM

Semicondutores de NXP e Empresa de Manufactura do Semicondutor de Taiwan, Ltd. (NYSE: TSM) (TWSE: 2330) anunciaram hoje sua cooperação para entregar plataforma global da TEVÊ da único-microplaqueta 45nm LCD da indústria a primeira, TV550. Com o NXP já que entrega as amostras da engenharia a seus clientes do chumbo, NXP e o TSMC alcançaram um marco miliário principal em permitir a próxima geração de Aparelhos de televisão digitais do grosso da população para fabricantes da TEVÊ.

Caracterizando o processador do PNX85500 de NXP, construído na tecnologia de processamento da Baixa Potência do 45nm (LP) do TSMC, a plataforma digital da TEVÊ de NXP TV550 é um projecto produção-pronto da referência que reduza o tempo-à-mercado com uma etapa principal para a frente na integração funcional para o custo de sistema para baixo. A plataforma recentemente introduzida de DTV permite que os visores de TEVÊ apreciem o conteúdo digital e o acesso à internet de HD com qualidade da imagem incomparável. A parceria e a colaboração a longo prazo entre NXP e TSMC eram a chave a esta realização do primeiro-à-mercado, com acesso adiantado aos resultados da análise do silicone do TSMC tendo por resultado a caracterização exacta do transistor usando modelos avançados de PSP.

NXP chamou o TSMC, que tinha anunciado a primeira tecnologia de processamento 45nm da indústria em 2007, para conseguir seu chumbo do tempo-à-mercado. NXP seleccionou a tecnologia de processamento do 45LP do TSMC para suas características de desempenho proeminentes tais como o Vt múltiplo para conseguir o consumo de uma mais baixa potência, a capacidade de movimentação actual excelente e o um do tamanho de pilha o menor do SRAM da indústria de 0,299 mícrons (2).

De “o switchover Digitas e o índice alto da definição são as procuras principais para a indústria da TEVÊ,” disse Lou Schreurs, director geral da TEVÊ da área de negócio, Semicondutores de NXP. “Com experiência valiosa do TSMC em tecnologias do CMOS e em experiência avançadas do projecto de sistema da TEVÊ de NXP, nós podemos entregar estas características da parte alta com conta--materiais reduzidos. Nossos clientes são imprimidos altamente com qualidade da imagem magnífica de TV550 e sua capacidade para segurar os padrões digitais globais complexos com uma única plataforma.”

Os desenhistas custo-competitivos das ofertas do processo do TSMC 45 LP até duas vezes a densidade de 65nm com baixa potência significativa e até 40% menor morrem tamanho. Comparado com a tecnologia do TSMC 40G, o 45LP exige menos máscaras da foto e é ideal para os produtos que exigem a relação excelente do desempenho de custo.

“NXP conseguiu claramente sua liderança com a disponibilidade desta TEVÊ digital SoC da único-microplaqueta. O dispositivo é 'o silicone funcional do direito--primeiro-tempo inteiramente - que entregou como a microplaqueta de aleta empacotou amostras apenas oito semanas após a fita para fora,” disse John Wei, Director Superior, Mercado da Tecnologia Avançada para o TSMC.

Last Update: 13. January 2012 22:33

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