FEI anuncia o mais novo membro da Família NanoLab Helios

Published on July 13, 2009 at 9:07 AM

FEI Company (Nasdaq: FEIC) , um fornecedor líder de escala atômica de imagem e análise de sistemas, anunciou hoje o mais novo membro da Helios NanoLab Família (tm) - o Helios 1200 Wafer DualBeam total do sistema (tm). A capacidade da Helios 1200 para analisar wafers total até 300 mm melhora a eficiência de semicondutores e dados de análise de falhas de armazenamento e laboratórios de fabricação de apoio que necessitam para fornecer dados precisos rapidamente para o chão de fábrica.

"Criamos o novo Helios 1200 DualBeam para fornecer o máximo de produtividade para análise de falhas, desenvolvimento de processos e requisitos de controle de processo", disse Larry Dworkin, gerente de produto de marketing para sistemas completos da FEI wafer. "A capacidade de introduzir wafers completo diretamente no sistema permite aos usuários navegar diretamente para várias características de interesse com base em dados de projeto ou informações de inspeção e outras ferramentas de detecção de defeitos. Comutação rápida entre imagem e moagem permite controle preciso e eficiente da cruz de corte processo. E resolução de imagem significativamente melhor do que qualquer outro instrumento de sua categoria garante excelentes resultados analíticos. "

A Helios 1200 combina de classe mundial microscópio eletrônico de varredura (MEV) a resolução da imagem e comutação extremamente rápido entre imagem e moagem de feixe de íons para entregar rápido, confiável e eficiente transversal análise de estruturas e defeitos. Sua capacidade total para acomodar wafers de 300 mm elimina o tempo necessário para restabelecer o sistema de coordenadas de navegação quando se trabalha com pedaços de bolacha.

"Nos quase dois anos desde a sua introdução, a nossa pequena câmara de Helios sistemas NanoLab DualBeam foram instalados em todos os fab de ponta no mundo", disse Rudy Kellner, vice-presidente e gerente geral da Divisão da FEI Electronics. "Agora, pela primeira vez, nós podemos oferecer o mesmo desempenho em um sistema de bolacha integral."

Quando a análise exige a maior capacidade de resolução de um microscópio eletrônico de varredura dedicados de transmissão (S / TEM), FEI 's Multiloader tecnologia (tm) permite a transferência de amostra rápida e segura. Produto da FEI novo software de automação, iFAST, melhora a qualidade ea consistência dos múltiplos, site-specific amostras em uma única sessão em uma amostra de custo-por-que é competitiva com as preparações SEM amostra global. Opcional energia dispersiva de raios-X espectrometria (EDS) em amostras finas oferece análise de composição com muito boa resolução espacial.

O micromanipulador OmniProbe opcional permite a extração in situ de preparados TEM lamela. O OmniProbe 300 há de novo no-câmara de processo de troca de seringas elimina a necessidade de quebrar a vácuo da câmara para obter uma nova sonda.

O novo Helios NanoLab 1200 DualBeam sistema já está disponível.

Last Update: 3. October 2011 23:04

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