NULL StepperAngebote Erhöhtes Muster Fidelity und Verbesserter Ertrag zu den Niedrigeren Herstellungs-Kosten

Published on July 13, 2009 at 9:13 AM

EV-Gruppe (EVG), ein führender Lieferant des Wafermasseverbindungs- und -lithographiegeräts für das MEMS, Nanotechnologie und Halbleitermärkte, stellten heute seinen zukünftigen UV-nanoimprint Schritt der Lithographie (UV-NIL) und Wiederholungsanlage vor--die EVG770 NULL GENs II Stepper. Die neuen Anlagenmerkmalsfähigkeiten konstruierten, wachsende Kundennachfragen nach verbesserter Mustertreue an den immer kleineren Merkmalsdichten zu adressieren, größere Prozesssicherheit und erhöhten Genauigkeit.

Stellung Nehmend zu heutiger Mitteilung, ExekutivTechnologie-Direktor EVGS, Paul Lindner, beachtet, „Wir sind im nanoimprint Lithographiemarkt für mehr als ein Jahrzehnt jetzt aktiv gewesen und haben die Technologie gesehen, von seinen Tagen in R&D zu Herstellungswirklichkeit zu entwickeln. Zu ein Teil des Aktivierens der zukünftigen Lithographie sein--und den Bedarf unserer Abnehmer ansprechend--ist wirklich aufregend für die Firma auf unzählige Arten.“ Hinzugefügter Lindner, „die Einleitung des EVG770 verstärkt die Verpflichtung der Firma zu unserer Dreiergruppe, „, das ich“ Philosophie von erfinde, erneuere und einführe--Versehen unserer Abnehmer mit einer in hohem Grade flexiblen Lösung, um ihre R&D- und Produktionsbedingungen zu erfüllen. Wir schauen vorwärts zu anhaltenden Gelegenheiten, mit unseren Abnehmern für ihren NULL-Bedarf nah zu arbeiten.“

Markt Treiber

Nanoimprint-Lithographie ist gestiegen, um einem wettbewerbsfähigen Kandidaten für die zukünftige Lithographie zu stehen (NGL) wegen seiner hohen Auflösung und kosteneffektiven Vorteile. Das Potenzial der Technologie ist von führenden Experten bestätigt worden und ist der Internationalen Technologie-Straßenkarte für Halbleiter (ITRS) wie ein zukünftiges NGL-Hilfsmittel für mikro- und nanoelectronics am 32 nm Knotenpunkt und jenseits hinzugefügt worden.

Einer der Hauptmärkte, die UV-NIL Annahme treiben, ist die Mikrooptik Arena, die Vorlagenobjektive verwendet, um Arbeitsstempel für VollWafer Objektiv Mikroformteil von CMOS-Bildfühlern für Wafer-stufige Kameras zu entwickeln, unter anderem. Traditionelle einschrittige Prozesse Vergrößernd, aktiviert Schritt EVGS und Wiederholungsanflug Hersteller, ein Original herzustellen, das über der Substratfläche dann wiederholt werden kann, um eine VollWafer Objektiv Mikroform nachfolgend zu produzieren. Dieser Anflug bietet die beträchtlichen Ertrag- und Kostenvorteile an, die mit herkömmlichen Beherrschungsprozessen, wie micromachining Techniken verglichen werden (z.B., Diamantbohrung), Fotoresistrückflut, LIGA und Eträger Schreiben.

Zusätzlich zu den CMOS-Bildfühlern gibt es beträchtliches Marktpotenzial für NULL EVGS, die in anderen Mikroelektronikanwendungen, einschließlich Mikroobjektiv Reihen, Hohlleiter, Ringresonatore sowie R&D-nanoelectronics Prozesse für Doppeldamascene und Kontaktfenster Stepper ist.

Hauptmerkmale EVG770 u. Nutzen

Einige der neuen Schlüsselmerkmale die Kundenwerber EVG770 umfassen das Vakuum, das auf a spinnen-auf Polymerschicht aufprägt, die die Defektpunkte beseitigt, die durch aufgefangene Luftblasen verursacht werden--schließlich mit dem Ergebnis der überlegenen Mustertreue. Mit diesen neuen Fähigkeiten nähert sich die EVG-NULLsteppergerätpunkte, die durch anderes UV-NIL gegenübergestellt werden, in, welche Vakuum-losen Umgebungen und werden abgefüllt als Tröpfchen eher als vor-gesponnen widersteht, die einfache Siphons verursachen und strukturelle Integrität auswirken.

Zusätzlich zukünftige Anlagenmerkmale EVGS:

  • Optische Fühler, die den Stempel und den Wafer in perfekten Parallelismus für Kontakt-freien Keilausgleich ausrichten
  • Futterbewegung über eine berührungsfreie Peilungsanlage, zum von Partikelverunreinigung zu verringern
  • Hoch-Präzision Ausrichtungsanlage mit Genauigkeit innerhalb +/--500 nm; <35-nm overlay="" alignment="" accuracy="" has="" already="" been="" demonstrated="" on="" a="" test="" set-up="" system="">
  • Belastung-Zellenmaß von embossing/de-embossing Kraft, Verbessern der Impressumeinheitlichkeit und der Prozesssicherheit wegen der Regelung der aktiven Kraft und Zulassen Echtzeit-, in-situkennzeichnung von verschiedenem handelsüblichem widersteht und anti-Haften von Schichten
  • Flexible Gerätenautomatisierungsstufen, die NULL, einen einfachen und wirtschaftlichen Übergang von R&D Stepper machend zur Klein- oder Großserienherstellung
  • Tatsächlicher Schablonenformularfaktor, zum der Fälschungsumlaufszeit zu verkürzen
  • Die Fähigkeit, zum eines Hauptrechners von handelsüblichem zu unterstützen widersteht mit unterschiedlichen Viskositäten zwischen 1 zu einigen 1.000 mPas, verbessert Prozessflexibilität für Mikroformteil und nanopatterning

EVG ist in UV-NIL seit 1997 aktiv gewesen und hat seit dem mit verschiedenen Industriepartnern und R&D-Institutionen gearbeitet, um nanoimprinting Technologien zu entwickeln. Neue UV-NIL Aktivitäten umfassen eine Ordnung von Fraunhofer IOF, der im Mai 2009 angekündigt wird.

Das EVG770 ist sofort für Kauf erhältlich. Zu mehr Information oder mehr über das EVG770 und andere EVG-NULL-Lösungen zu lernen, besuchen Sie bitte www.evgroup.com.

Last Update: 14. January 2012 01:00

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