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零步进聘用增加的模式富达和在更低的制造成本的改进的产量

Published on July 13, 2009 at 9:13 AM

EV 组 (EVG),薄酥饼 MEMS 的,纳米技术和半导体市场接合和石版印刷设备的主导的供应商,今天揭幕其下一代紫外nanoimprint 石版印刷 (UV-NIL) 步骤和重复系统--步进 EVG770 Gen II 的零。 新的系统性能功能设计解决对被改进的模式保真度在更曾经小的功能密度,更加极大的处理可靠性的激增顾客要求并且增加了准确性。

评论今天声明, EVG 的行政技术主任,保罗 Lindner,注意, “我们比十年是活跃的在更多的 nanoimprint 石版印刷市场上现在和看到技术从其在 R&D 的日演变到制造的事实。 是启用下一代石版印刷的一部分--并且处理我们的客户的需要--正确地是扣人心弦的对公司用无数的方式”。 被添加的 Lindner, “EVG770 的简介加强公司的承诺对我们的三倍 ‘我’哲学发明,创新并且实施--提供我们的客户以一个高度灵活的解决方法符合他们的 R&D 和产品要求。 我们盼望持续的机会严密地从事与我们的他们的零需要的客户”。

市场驱动器

Nanoimprint 石版印刷上升适合下一代石版印刷的一名竞争候选人 (NGL)由于其高分辨率和有效好处。 技术的潜在主导的专家承认了和被添加了到半导体的 (ITRS) 国际技术模式,为微型的以远一个预期 NGL 在这个 32 nm 节点的工具和 nanoelectronics 和。

驱动 UV-NIL 采用的其中一个主要市场除了别的以外是微型光学竞技场,使用主要透镜开发全薄酥饼 CMOS 薄酥饼级的照相机的图象传感器透镜微型造型的运作的印花税。 增添传统单步的进程, EVG 的步骤和重复途径使制造商创建可能在这个基体间然后被复制随后生产全薄酥饼透镜微型模子的重要资料。 此途径提供重大的产量和费用好处与常规掌握的进程比较,例如 micromachining 的技术 (即,金刚石钻井),光致抗蚀剂流回、 LIGA 和 e 射线文字。

除 CMOS 图象传感器之外,有在 EVG 的零的重大的市场潜力步进在其他微电子学应用,包括微型透镜列阵、波导、环形双重波状花纹和联络漏洞的谐振器,以及 R&D nanoelectronics 进程。

EVG770 关键功能 & 福利

某些关键新的功能 EVG770 兜售者包括印在空转在聚合物层的 a 的真空,消灭被困住的气泡造成的缺陷问题--根本地造成优越模式保真度。 以这些新的功能,其他 UV-NIL 面对的 EVG 零步进滑车问题在哪些真空少的环境里处理和抵抗被分与作为小滴而不是前空转,导致容易的气阱并且影响结构上的完整性。

另外, EVG 的下一代系统性能:

  • 对齐这个印花税和薄酥饼到联络自由的楔子报酬的理想的并行性的光学传感器
  • Chuck 移动通过减少微粒污秽的一个没有接触的轴承系统
  • 与准确性的高精密度的对准线系统在内 +/-500 nm; <35-nm overlay="" alignment="" accuracy="" has="" already="" been="" demonstrated="" on="" a="" test="" set-up="" system="">
  • embossing/de 装饰的强制的负荷细胞评定,改进版本记录均一和进程可靠性由于活力控制和允许实时,原地描述特性多种商业可用抵抗和反停留层
  • 灵活的设备自动化级别,使零步进,一个容易和经济转移由 R&D 与小型或大容积制造
  • 缩短制造周转时间的事实上模板形状因子
  • 支持主机的功能的商业可用抵抗与在 1 之间的变化的黏度对几 1,000 mPas,改进微造型的处理灵活性和 nanopatterning

EVG 是活跃的在 UV-NIL 自 1997年以来和从那以后与多种行业合作伙伴和 R&D 机构一起使用开发 nanoimprinting 的技术。 最近 UV-NIL 活动在 2009年 5月包括从 Fraunhofer IOF 的一个命令宣布。

EVG770 为采购立即是可用的。 对于更多信息或了解更多关于 EVG770 和其他 EVG 零解决方法,请参观 www.evgroup.com

Last Update: 13. January 2012 18:42

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