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EV 组出现正势头在北美和和共用关键字高亮度显示和发展在 SEMICON 西部 2009年

Published on July 13, 2009 at 10:02 AM

EV 组 (EVG),薄酥饼 MEMS 的,纳米技术和半导体市场接合和石版印刷设备的主导的供应商,今天宣布它目击被保持的势头在其会计年度 2009 期间,这家公司通过其第三季度移动,结束 6月 30日。 特别地在北美, EVG 已经看到一个增量按顺序入口近似 10% 去年与此时间比较。 在入口的上升归因于对 3D/TSV 关连的设备的扩大需求数量制造的以及从研究所的被升高的命令,例如 SEMATECH 和主导的大学。

并且造成这个增量是在 EVG 的北美洲服务业的更比二倍的增长与去年比较。 在其坦佩,基于亚利桑那的设备,这家公司在与基于局部的公司合作下提供试验产品服务,例如化工机械擦亮和相关薄酥饼表面 (CMP)适应的铸造厂和设备维护的 Entrepix-a 主导的服务商。 EVG 的服务提供的支持 R&D 工作成绩以及低音量需要对小和大公司,重要缓和投资风险,当继续创新时。

“尽管转淡,我们在这个市场上继续发现正动力。 当没人是购买能力时,我们目击的增长表明没人终止投资在技术,主要最尖端的技术的,例如 3D/TSV。 他们慎重地处理环境和评估多种大道避免昂贵的投资风险,是我们为什么为我们的中试线产品服务看到受欢迎重大的上升”,说 EV 组的北美,史蒂文 Dwyer 副总统和总经理。 “什么是更多,通过此困难经济时期,我们在行业中看到举足轻重的转移,设备供应商和研究机构和大学在更加极大的协作开始一起召集和从事为准备,当市场反弹时。 往增加的合伙企业的此移动是根据什么在对加剧创新的 EVG 的商业不懈的承诺 engrained”。

Last Update: 13. January 2012 18:42

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