La Nueva Fundición Marginal del Semiconductor Describe la Necesidad de Aumentar Eficiencia y de Disminuir el Desecho en Proceso de Fabricación de 300m m

Published on July 14, 2009 at 12:46 AM

En su esfuerzo de cubrir las demandas cada vez mayores de la tecnología del consumidor, la industria del semiconductor se ha preocupado de largo con transistores más pequeños y obleas de silicio más grandes. Mientras Que éstas son táctica importante, las oportunidades para la eficiencia cada vez mayor, convirtiéndose en un desecho más ágil, y que disminuye más se pasan por alto a menudo en procesos de fabricación, según Thomas Sonderman, vicepresidente de los sistemas de fabricación y de la tecnología en GLOBALFOUNDRIES.

En SEMICON 2009 Del Oeste, Sonderman está pidiendo un enfoque renovado en agilidad operativa en la industria fabril del semiconductor, determinado a la luz de la presión creciente para moverse a los procesos basados en los fulminantes de 450 milímetros (milímetro).

“La embestida hasta 450m m sugiere una falta de ideas para mejorar productividad fabulosa,” Sonderman dijo. “En GLOBALFOUNDRIES, vemos una cantidad enorme de espacio libre dejada en el proceso de 300m m. Estamos golpeando ligeramente nuestra experiencia en la fabricación magra para ampliar el ciclo vital de las inversiones de la corriente 300m m de la industria, y estamos invirtiendo más de $4 mil millones en un nuevo, estado plus ultra 300m m fabulosos en el norte del estado Nueva York porque nos sentimos confiados en nuestra capacidad de salir la mayoría de esta generación de la tecnología.”

Sonderman participará hoy en la Cumbre Del Oeste de la Fundición de SEMICON, una discusión de panel de dos horas sobre las estrategias del mercado, tecnologías, gastos de capital, y otros planes estratégicos de las fundiciones mayores de la viruta del mundo. Él cita transición y tiempo rápidos de GLOBALFOUNDRIES' de madurar el rendimiento en el nodo de proceso (nm) de 45 nanómetros como modelo para la eficiencia operativa en la industria.

Durante la transición a 45nm, GLOBALFOUNDRIES logró la época más rápida de madurar el rendimiento de cualquier proceso en su historia, mientras que simultáneamente ejecutaba un nuevo formulario complejo de la litografía-delante de la litografía-inmersión del resto de los fabricantes del semiconductor. La litografía de la Inmersión permite la definición del diseño del microprocesador y el estado coherente aumentados de la fabricación colocando un líquido, en vez del aire, entre el elemento final del lente de una herramienta litográfica de la exposición y el fulminante.

Todo El fulminante comienza en 1 Fabuloso, el Módulo 1 ahora se ha convertido al proceso 45nm-a que está demostrando entregar pocos defectos, fuga inferior, y alto rendimiento. GLOBALFOUNDRIES y AMD anunciaron recientemente el lanzamiento de una seis-memoria “Estambul codenamed procesador,” que era manufacturada usando el proceso de 45 nanómetro. “Estambul” es el procesador más complejo diseñado nunca por AMD, y agilidad de la fabricación de GLOBALFOUNDRIES la' permitió que AMD entregara “Estambul” cinco meses antes de lo previsto.

“La agilidad y la ejecución de nuestras personas del diseño y de la ingeniería combinadas con la fabricación marginal de GLOBALFOUNDRIES hicieron posible un temprano, salida bien-ejecutada de los procesadores de AMD Opteron™ de la Seis-Memoria a los clientes,” dijo a Rick Bergman, vicepresidente y director general del Grupo de Productos de AMD. “Pues nuestros diseños del silicio consiguen más complejos, es crítico conservar esto colaboración cercana y ejecución segura pues entregamos la onda siguiente de la innovación de tramitación en la plataforma x86.”

Un clave a la agilidad operativa de GLOBALFOUNDRIES es un modelo basado en los principios altamente automatizados de la fabricación de la toma de decisión y de la “inclinación”, llamados Fabricación Automatizada de la Precisión (APM). APM permite que GLOBALFOUNDRIES sintonice exacto operaciones de fabricación para alinear la producción con el cliente el demanda-todo disminuir del rato inútil y reduciendo la duración de ciclo, haga un inventario, y final los costos.

APM será llevado el nivel siguiente con la construcción de 2 Fabulosos un proyecto estimado $4,2 mil millones para construir la fundición más avanzada del semiconductor de 300m m del mundo en el Condado de Saratoga, N.Y.

“Cuando son Fabulosos 2 comienza la producción de volumen en aproximadamente 2012, será parte de una red global integrada conectada por la generación siguiente de APM,” dijo que Blindaje de la Norma, vicepresidente y director general de GLOBALFOUNDRIES 2." Fabuloso La generación siguiente de APM ofrecerá tecnologías interoperables a través de fabs múltiples y la puesta en vigor de procesos magros en todos los aspectos de la fabricación, de la parte frontal de la cadena de suministro a los fulminantes finales fuera la puerta del fabuloso.”

El Blindaje participará hoy en el Alumerzo de la Prensa de la publicación anual SEMI en SEMICON Al Oeste, donde él presentará una historia del proyecto Fabuloso 2 y una reseña de las capacidades del nuevo recurso marginal, que se está diseñando para utilizar las tecnologías de proceso 28/22nm.

Last Update: 13. January 2012 22:37

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