La Fonderie De Pointe Neuve de Semi-conducteur Décrit le Besoin d'Augmenter l'Efficience et de Réduire À Un Minimum des Rebuts dans le Processus De Fabrication De 300mm

Published on July 14, 2009 at 12:46 AM

Dans son effort pour satisfaire les exigences toujours croissantes de la technique de client, l'entreprise de semiconducteurs a été longtemps préoccupée avec de plus petits transistors et de plus grands disques de silicium. Tandis Que ce sont la tactique importante, des opportunités pour l'efficience croissante, devenant des rebuts plus agiles et et plus réduisants à un minimum sont souvent négligées dans des processus de fabrication, selon Thomas Sonderman, vice président des systèmes de fabrication et de technologie à GLOBALFOUNDRIES.

À SEMICON 2009 Occidental, Sonderman nécessite un foyer renouvelé sur l'agilité de fonctionnement dans l'industrie de semi-conducteur, en particulier à la lumière de la pression accrue de déménager aux procédés basés sur des disques de 450 mm (millimètre).

« L'afflux à 450mm suggère un manque d'idées pour améliorer la productivité ouvrière, » Sonderman a dit. « à GLOBALFOUNDRIES, nous voyons énormément d'espace libre laissé dans le procédé de 300mm. Nous filetons nos compétences à la fabrication pauvre pour étendre le cycle de vie des placements du courant 300mm de l'industrie, et nous investissons plus de $4 milliards dans un neuf, la situation actuelle 300mm ouvriers à New York hors de la ville parce que nous sommes confiants dans notre capacité d'obtenir les la plupart hors de ce rétablissement de technologie. »

Sonderman participera aujourd'hui au Sommet Occidental de Fonderie de SEMICON, à une réunion-débat de deux heures sur les stratégies du marché, aux technologies, à la dépense de capitaux, et à d'autres régimes stratégiques des fonderies principales de la puce du monde. Il passage et temps rapides cite GLOBALFOUNDRIES' de mûrir le rendement au noeud de processus (nm) du nanomètre 45 comme modèle pour l'efficience de fonctionnement dans l'industrie.

Pendant le passage à 45nm, GLOBALFOUNDRIES a réalisé l'heure la plus rapide de mûrir le rendement de n'importe quel procédé dans son histoire, tout en simultanément mettant en application une forme neuve complexe de la lithographie-en avant de lithographie-submersion de tous autres constructeurs de semi-conducteur. La lithographie de Submersion tient compte de la définition améliorée de modèle de microprocesseur et de la régularité de fabrication en mettant un liquide, au lieu de l'air, entre l'élément final de la lentille d'un outil lithographique d'exposition et le disque.

Tout Le disque commence dans 1 Ouvrier, le Module 1 ont été maintenant convertis en procédé 45nm-a qui s'avère fournir peu de défauts, de fuite faible, et de haute performance. GLOBALFOUNDRIES et DMA ont récent annoncé le lancement d'un six-noyau « Istanbul codenamed par compilateur, » qui était manufacturé utilisant le procédé de 45 nanomètre. « Istanbul » est le compilateur le plus complexe jamais conçu par DMA, et agilité de fabrication de GLOBALFOUNDRIES la' a permis au DMA de livrer « Istanbul » cinq mois d'avance.

« L'agilité et l'exécution de notre design et équipes techniques combinés avec la fabrication de pointe de GLOBALFOUNDRIES ont rendu un précoce possible, accouchement bien-exécuté des compilateurs du Six-Noyau DMA Opteron™ aux abonnées, » a dit Rick Bergman, vice-président principal et directeur général du Groupe de Produits de DMA. « Car nos designs de silicium deviennent ever more plus complexes, il est critique de maintenir ces étroite collaboration et exécution fiable car nous livrons la prochaine onde de l'innovation de traitement sur la plateforme x86. »

Une clé à l'agilité de fonctionnement de GLOBALFOUNDRIES est un modèle basé selon des principes hautement robotisés de fabrication de prise de décision et de « maigre », Fabrication Robotisée appelée de Précision (APM). APM permet à GLOBALFOUNDRIES d'ajuster avec précision des opérations de fabrication pour aligner la production avec l'abonnée exigence-tout réduire à un minimum de moment de rebut et en réduisant le temps de cycle, inventoriez, et éventuel des coûts.

APM sera pris au prochain niveau avec la construction de 2 Ouvriers un projet $4,2 milliards environ pour établir la fonderie de semi-conducteur de 300mm la plus avancée du monde dans le Comté de Saratoga, N.Y.

« Si Ouvriers 2 commence la production de masse dans approximativement 2012, ce fera partie d'un réseau global intégré joint par le prochain rétablissement d'APM, » a dit que Blindage de Norme, vice président et directeur général de GLOBALFOUNDRIES 2." Ouvrier Le prochain rétablissement d'APM comportera des technologies interopérables en travers des fabs multiples et la mise en place des procédés pauvres dans tous les aspects de la fabrication, de l'embout avant de la chaîne logistique aux disques finaux à l'extérieur la trappe de l'ouvrier. »

Le Blindage participera aujourd'hui au Déjeuner de Presse d'annuaire SEMI à SEMICON À L'ouest, où il présentera une histoire du projet 2 Ouvrier et une synthèse des capacités de l'installation de pointe neuve, qui est conçue pour supporter des technologies de la transformation 28/22nm.

Last Update: 16. January 2012 23:40

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