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新しい最先端の半導体ファウンドリの300mm製造プロセスで効率化や最小化廃棄物の必要性を説明

Published on July 14, 2009 at 12:46 AM

消費者向け技術の増え続ける需要を満たすための努力では、半導体産業は長い間小さいトランジスタと大きなシリコンウエハに終始している。これらは重要な戦術、効率化のための機会、より俊敏になり、そして廃棄物を最小限に抑えている間頻繁にトーマスSonderman、製造システムとで技術担当副社長によると、製造工程で見落とされているGLOBALFOUNDRIES

セミコンウェスト2009において、Sondermanは特に450ミリメートル(mm)のウェーハに基づいて、プロセスに移動するための増加圧力の光で、半導体製造業界における業務俊敏性に改めて注目を呼びかけている。

"450ミリメートルのラッシュはファブの生産性を向上させるためのアイデアの欠如を示唆している"とSondermanは言った。 "GLOBALFOUNDRIESで、我々は、300mmプロセスに残ってヘッドルームの途方もない量を参照してください。我々は、業界の現在の300ミリメートルの投資のライフサイクルを拡張するためにリーン生産の専門知識を叩いている、と私たちがで確信しているので、我々はニューヨーク州北部の新しい、最先端の300mmファブで40億ドル以上を投資しているこの技術の世代を最大限に活用する能力。"

Sondermanはセミコンウェストファウンドリーサミット、市場戦略、技術、資本支出、および世界の主要なチップのファウンドリの他の戦略計画の2つの時間のパネルディスカッションでは、今日参加されます。彼は、GLOBALFOUNDRIES"急速に移行し、業界における業務効率のためのモデルとして、45ナノメートル(nm)プロセスノードでの歩留まりを成熟させる時間を挙げている。

同時に他のすべての半導体メーカーのリソグラフィー浸アヘッドリソグラフィの複雑な新しいフォームを実装しながら45nmプロセスへの移行時には、GLOBALFOUNDRIESは、その歴史の中で任意のプロセスの歩留まりを成熟させる最速タイムを達成しました。液浸リソグラフィは、リソグラフィ露光ツールとウェーハのレンズの最後の要素の間に、空気の代わりに、流体を置くことによって強化されたマイクロプロセッサ設計の定義と製造の一貫性が可能になります。

すべてのウェーハファブ1、モジュール1で始まる、現在いくつかの欠陥、低リーク電流、および高いパフォーマンスを実現するために証明さ45nmのプロセスに変換されています。 GLOBALFOUNDRIESとAMDは最近、45nmプロセスを用いて製造された"イスタンブール、"コードネーム六コアプロセッサの発売を発表しました。 "イスタンブール"はこれまでにAMDによって設計された最も複雑なプロセッサであり、GLOBALFOUNDRIES"製造業の俊敏性は、AMDは5ヶ月前倒しで"イスタンブール"を提供することができました。

"GLOBALFOUNDRIESの最先端の製造と組み合わせた当社のデザインチームとエンジニアリングチームの俊敏性と実行が顧客への6コアAMD Opteron™プロセッサの可能性が早期に、十分に実行された配信を作った、"のRick Bergman、シニアバイスプレジデント兼ジェネラルは述べてAMD製品グループのマネージャー。 "私たちのシリコンデザインは今まで以上に複雑になるにつれて、それは我々は、x86プラットフォーム上で処理の技術革新の次の波を提供するとして、この緊密な連携と信頼性の高い実行を保持することが重要です。"

GLOBALFOUNDRIES運用アジリティへの鍵は、高度に自動化された意思決定と"リーン"の製造原理、自動精密製造(APM)と呼ばれるに基づいてモデルです。 APMは、GLOBALFOUNDRIESは、正確に廃棄物を最小限にし、サイクルタイム、在庫、および最終的にコストを削減しながら顧客の需要、すべてで生産を合わせるために製造工程を調整することができます。

APMは、Fabの建設と次のレベルに取られる2 - サラトガ郡、ニューヨーク州で世界で最も先進的な300mm半導体ファウンドリを構築するために推定さ42億ドルのプロジェクト

"ファブ2は約2012年に量産を開始すると、それはAPMの次の世代によってリンクされて統合されたグローバルネットワークの一部となる、"ノームアーマー、GLOBALFOUNDRIESのFab 2の副社長兼ゼネラルマネージャー。 "APMの次世代は、サプライチェーンのフロントエンドから工場のドアから出て、最終的なウェーハに、複数のファブと製造のあらゆる面で無駄のないプロセスの実装間で相互運用技術を特色にする。"

アーマーは彼がファブ2プロジェクトの歴史と28/22nmプロセス技術をサポートするように設計されている新しい最先端の施設の機能の概要を提示するのSEMICON West、で毎年恒例のSEMIプレスランチョンで今日参加します。

Last Update: 9. October 2011 16:49

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