A Fundição Nova do Semicondutor da Vanguarda Descreve a Necessidade para Aumentar a Eficiência e Minimizar o Desperdício no Processo de Manufactura de 300mm

Published on July 14, 2009 at 12:46 AM

Em seu esforço para encontrar as procuras crescentes da tecnologia do consumidor, a indústria do semicondutor tem sido preocupada por muito tempo com transistor menores e as bolachas de silicone maiores. Quando estas forem tácticas importantes, as oportunidades para a eficiência crescente, transformando-se um desperdício mais ágil, e minimizando estão negligenciadas frequentemente nos processos de manufactura, de acordo com Thomas Sonderman, vice-presidente de sistemas de fabricação e de tecnologia em GLOBALFOUNDRIES.

Em SEMICON 2009 Ocidental, Sonderman está chamando para um foco renovado na agilidade operacional na indústria de transformação do semicondutor, particularmente à luz da pressão aumentada mover-se para os processos baseados em bolachas de 450 milímetros (milímetro).

“A precipitação a 450mm sugere uma falta das ideias para melhorar a produtividade fabuloso,” Sonderman disse. “em GLOBALFOUNDRIES, nós vemos uma quantidade enorme de altura livre deixada no processo de 300mm. Nós estamos batendo nossa experiência na fabricação magra para estender o ciclo de vida dos investimentos da corrente 300mm da indústria, e nós estamos investindo mais de $4 bilhões em um novo, último modelo 300mm fabulosos do norte do estado em New York porque nós estamos seguros em nossa capacidade para obter o a maioria fora desta geração da tecnologia.”

Sonderman estará participando hoje na Cimeira Ocidental da Fundição de SEMICON, em uma mesa redonda de duas horas nas estratégias do mercado, em tecnologias, em gastos de capital, e em outros planos estratégicos das fundições principais da microplaqueta do mundo. Menciona transição e tempo rápidos de GLOBALFOUNDRIES' amadurecer o rendimento no nó de um processo (nm) de 45 nanômetros como um modelo para a eficiência operacional na indústria.

Durante a transição a 45nm, GLOBALFOUNDRIES conseguiu o momento o mais rápido de amadurecer o rendimento de todo o processo em sua história, ao simultaneamente executar um formulário novo complexo da litografia-adiante da litografia-imersão de todos fabricantes restantes do semicondutor. A litografia da Imersão permite a definição do projecto do microprocessador e a consistência aumentadas da fabricação colocando um líquido, em vez do ar, entre o elemento final da lente de uma ferramenta litográfica da exposição e a bolacha.

Toda A bolacha começa em 1 Fabuloso, o Módulo 1 tem sido convertido agora ao processo 45nm-a que está provando entregar poucos defeitos, baixo escapamento, e elevado desempenho. GLOBALFOUNDRIES e o AMD anunciaram recentemente o lançamento de um seis-núcleo “Istambul codenamed processador,” que era manufacturado usando o processo de 45 nanômetro. “Istambul” é o processador o mais complexo projetado nunca pelo AMD, e a agilidade da fabricação de GLOBALFOUNDRIES' permitiu que o AMD entregasse “Istambul” cinco meses antes do previsto.

“A agilidade e a execução de nossas equipes do projecto e da engenharia combinadas com a fabricação da vanguarda de GLOBALFOUNDRIES fizeram possível um adiantado, entrega bem executado de processadores do Seis-Núcleo AMD Opteron™ aos clientes,” disse Rick Bergman, vice-presidente superior e director geral do Grupo de Produtos do AMD. “Porque nossos projectos do silicone obtêm sempre mais complexos, é crítico reter isto colaboração próxima e execução segura porque nós entregamos a onda seguinte da inovação de processamento na plataforma x86.”

Uma chave à agilidade operacional de GLOBALFOUNDRIES é um modelo baseado nos princípios altamente automatizados da fabricação da tomada de decisão e da “carne sem gordura”, chamados Fabricação Automatizada da Precisão (APM). APM permitir que GLOBALFOUNDRIES ajuste precisamente operações de fabricação para alinhar a produção com o cliente procura-toda minimização do quando waste e reduzindo o tempo de ciclo, inventarie, e finalmente custos.

APM será tomado ao nível seguinte com a construção de 2 Fabulosos um projecto $4,2 bilhões calculado para construir a fundição a mais avançada do semicondutor dos 300mm do mundo em Saratoga County, N.Y.

“Quando Fabulosos 2 começam a produção de volume em aproximadamente 2012, será parte de uma rede global integrada ligada pela próxima geração de APM,” disse que Armadura da Norma, vice-presidente e director geral de GLOBALFOUNDRIES 2." Fabuloso A próxima geração de APM caracterizará tecnologias interoperáveis através dos fabs múltiplos e a aplicação de processos magros em todos os aspectos da fabricação, da parte frontal da cadeia de aprovisionamento às bolachas finais para fora a porta do fabuloso.”

A Armadura participará hoje no Almoço da Imprensa do anuário SEMI em SEMICON Para O Oeste, onde apresentará uma história do projecto 2 Fabuloso e uma vista geral das capacidades da facilidade nova da vanguarda, que está sendo projectada apoiar as tecnologias de processamento 28/22nm.

Last Update: 13. January 2012 22:33

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