新的最先进的半导体制造介绍300mm晶圆制造过程中提高效率和减少浪费的需要

Published on July 14, 2009 at 12:46 AM

在努力,以满足消费者的技术不断增长的需求,半导体产业长期以来一直专注与更小的晶体管和更大的硅片。虽然这些都是重要的战术,提高效率的机会,变得更加敏捷,并减少浪费,往往忽略了在生产过程中,根据托马斯桑德曼,制造系统和技术的副总裁GLOBALFOUNDRIES公司。

桑德曼在SEMICON West 2009,是要求对业务敏捷性在半导体制造行业的重新关注,特别是在增加的压力转移到基于450毫米(mm)晶圆的进程。

“急于到450mm表明缺乏改善晶圆厂的生产力的思想,”桑德曼说。 “GLOBALFOUNDRIES公司,我们看到了一个300毫米的过程中留下的大量的余量。我们精益生产窃听我们的专业知识扩展了业界目前300毫米投资的生命周期,和我们是投资在一个新的,状态的的的的的艺术在纽约州北部300毫米晶圆厂更超过$ 4亿美元,因为我们是在我们有信心能力得到这一代技术。“

桑德曼将参加今天在SEMICON西铸造首脑会议上,两小时的小组讨论上的市场战略,技术,资本支出,以及其他世界上主要的芯片代工厂的战略计划。他列举了GLOBALFOUNDRIES的快速过渡和时机成熟的45纳米(nm)作为行业的运营效率模式的过程中节点的产量。

在过渡到45纳米,GLOBALFOUNDRIES达到最快的时间才能成熟,在其历史上的任何的过程中产量,同时执行一个复杂的光刻浸没式光刻技术领先所有其他半导体制造商的新形式。浸入式光刻技术允许放置液体,而不是空气之间的最后一个光刻曝光工具和晶圆镜头元素,增强微处理器设计的定义和制造的一致性。

所有晶圆一厂开始,模块1现在已经被转换到45纳米的一个过程,是证明提供缺陷少,低漏电,高性能。 GLOBALFOUNDRIES公司和AMD公司最近宣布推出的代号为“伊斯坦布尔”,这是采用45纳米工艺制造的的六核心处理器。 “伊斯坦布尔”是有史以来最复杂的处理器,AMD公司设计,和GLOBALFOUNDRIES的制造敏捷性使AMD能够提供比原计划提前5个月的“伊斯坦布尔”。

“我们的设计和工程团队与GLOBALFOUNDRIES的最先进的生产相结合的灵活性和执行可能早期,交付执行的六核心AMD Opteron™处理器给客户,高级副总裁兼总经理Rick Bergman表示,” AMD产品集团经理。 “由于我们的芯片设计变得越来越复杂,关键是保持这种密切合作和可靠地执行,为我们提供在x86平台上处理创新的下一波。”

GLOBALFOUNDRIES的操作灵活性的关键是高度自动化的决策和“精益”制造原理,所谓的自动精确生产(APM)为基础的模型。 APM允许GLOBALFOUNDRIES公司,以精确调整对齐生产制造业务,客户的需求,同时最大限度地减少浪费和缩短周期时间,库存,和最终成本。

APM将采取一个新的水平与建设的Fab 2,估计为4.2亿美元的项目,以建立在纽约州萨拉托加县,世界上最先进的300mm半导体代工

“当第2晶圆厂在约2012年开始批量生产,这将是下一代的APM相连的综合性全球网络的一部分,说:”名教装甲,GLOBALFOUNDRIES公司的Fab 2副总裁兼总经理。 “下一代的APM功能互操作技术,在多个工厂实施精益在制造的各个方面过程,从供应链的前端到最终的晶圆出工厂的大门。”

装甲将参加今天在半按年度午餐在SEMICON West,在那里他将目前的第2晶圆厂项目的历史和概述了新的尖端的设施,这是旨在支持28/22nm工艺技术的能力。

Last Update: 9. October 2011 16:47

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