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新的前進半導體鑄造廠在 300mm 製造過程描述對增加效率和使浪費減到最小的需要

Published on July 14, 2009 at 12:46 AM

在其工作成績適應消費者技術持續增長的需要,半導體行業對更小的晶體管和更大的硅片長期出神了。 當這些是重要戰術時,增長的效率的機會,成為更加敏捷和使減到最小的浪費在製造過程中經常被忽略,根據托馬斯 Sonderman,製造系統和技術的副總統在 GLOBALFOUNDRIES

在 SEMICON 西方 2009年, Sonderman 要求在可操作的敏捷性的一個更新的重點在半導體製造工業,特別地根據增加的壓移動向在 450 毫米 (mm) 薄酥餅基礎上的進程。

「倉促到 450mm 建議缺乏改進的很好的生產率想法」, Sonderman 說。 「在 GLOBALFOUNDRIES,我們看見在 300mm 進程的一個極大數量的空間。 我們在精瘦的製造中開發我們的專門技術擴大行業的當前 300mm 投資的生存期,并且我們在新投資超過 $4 十億,科技目前進步水平 300mm 很好在北部紐約,因為我們對我們的能力是確信使多數脫離此技術生成」。

Sonderman 今天參加 SEMICON 西方鑄造廠峰會、兩小時公開討論關於市場方法,技術、資本支出和世界的主要籌碼鑄造廠的其他有戰略意義的計劃。 他援引 GLOBALFOUNDRIES』迅速轉移和時間成熟產量在 45 毫微米 (nm)處理節點作為可操作的效率的一個設計在這個行業。

在與 45nm 的轉移時, GLOBALFOUNDRIES 達到最短時間成熟產量在其歷史記錄的所有進程,當同時實施其他半導體製造商時石版印刷浸沒石版印刷向前的一份複雜新的表單。 浸沒石版印刷允許改進的微處理器設計定義和製造一貫性通過安置流體,而不是航空,在一個平版印刷的風險工具的透鏡的最終要素和這個薄酥餅之間。

所有薄酥餅在很好 1 開始,模塊 1 現在被轉換了成 45nm-a 證明提供少量缺陷、低損失和高性能的進程。 GLOBALFOUNDRIES 和 AMD 最近宣佈了六核心處理器被命名為的 「伊斯坦布爾的生成」,使用 45 毫微米進程是製作的。 「伊斯坦布爾」是 AMD 設計的這個最複雜的處理器,并且 GLOBALFOUNDRIES』製造敏捷性允許 AMD 提前傳送 「伊斯坦布爾」五個月。

「與 GLOBALFOUNDRIES 前進製造結合的我們的設計和工程小組的敏捷性和執行使一早期成為可能,六核心 AMD Opteron™處理器俐落的發運對客戶的」,總經理說瑞克 Bergman、資深副總裁和 AMD 產品組。 「因為我們的硅設計變得更加複雜,保留此接近的協作和可靠的執行是重要的,因為我們傳送工藝創新下個通知在 x86 平臺的」。

GLOBALFOUNDRIES 可操作的敏捷性的一個關鍵字是在高度自動化的決策和 「傾斜」製造原則基礎上的設計,稱自動化的精確度製造 (APM)。 APM 允許 GLOBALFOUNDRIES 精密地調整製造過程與客戶對齊生產需求所有一會兒減到最小廢,并且減少循環時間,请清查和根本地費用。

APM 將被採取對與很好的 2-an 的建築的下個級別估計 $4.2 十億項目在薩拉托加縣,紐約編譯世界的最先進的 300mm 半導體鑄造廠。

「當很好 2 在大約 2012年開始批量生產,它將是 APM 的下一代鏈接的一個集成全球網絡的一部分」,說平均數裝甲、副總統和 GLOBALFOUNDRIES 很好 2." 的總經理 APM 的下一代以在多個 fabs 間的相互可操作的技術和精瘦的進程的實施為特色在製造的所有方面的,從供應鏈的期初對最終薄酥餅門的很好」。

裝甲今天將參加每年半新聞午餐在 SEMICON 西部,其中他將存在這個很好的 2 項目的歷史記錄和新的前進設備的功能概覽,被設計支持 28/22nm 加工技術。

Last Update: 24. January 2012 21:24

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