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应用的为了半导体行业需要的材料着重方法的和技术能顺利地驾驶富挑战性的时期

Published on July 14, 2009 at 7:55 AM

当这个当前经济环境强加严格限制给半导体设备行业时,增长的获利能力的主要驱动器前进芯片制造商的仍然是穆尔的法律。 然而,移动向下个技术节点将要求更高的水平 R+D 投资克服关键技术性贸易堡垒。 半导体设备行业必须查找办法做今天减少的 R+D 预算值接受这些挑战。

“薄酥饼制造设备行业的当前范围不支持度过必要的 R+D 的重大的级别遵循穆尔的法律和提供前进系统和进程到客户。 这成为一越来越明显作为逻辑,微量和闪光技术继续分流”,总经理说汤姆 St. 丹尼斯、资深副总裁和应用的硅系统组。 “支持我们的提前的他们的技术模式客户和提供重要客户服务部,我们看到需要对于新的业务模式和联盟优选我们的行业的资源的利用率”。

在 SEMICON 西方在本周旧金山, Applied Materials, Inc. 将着重将是需要的为了半导体行业能顺利地驾驶这些富挑战性的时期的方法和技术。 在 7月 15日的一个重要 ITRS 基调面板,减轻由乔治 Scalise, SIA 的圣丹尼斯总统,将连接表示将测试业务模式班次的影响在 “远期创新行业的横断面的专家小组”。

汤姆 St. 丹尼斯也将以为特色在半新闻在 7月 14日的午餐面板他提供答案到的地方宏观经济学环境、市场驱动器和 cleantech 如何在半导体技术影响 R+D 的步幅和方向。

在半普遍的 TechXPOT 研讨会,适用将存在从包装三维 (三维) TSV* 的筹码的关键方法对最尖端的单元操作技术。 三维集成电路综合化是芯片设计者的一个新的方式能提供更加高密度,低功率冲减设备,无需必要称技术节点。 发现应用和其他设备供应商如何共同努力启用此扣人心弦的技术的有效采用。

应用的技术专家也将共享最新的预付款在制造技术,包括提高的晶体管性能和创新新颖的外延进程对这个 22nm 节点扩大 PVD 技术和以远没有雇用危险的新的综合化模式。 对应用的参与一个完全计划 SEMICON 西方技术程序,访问 www.appliedmaterials.com/about/events.html

Applied Materials, Inc. (那斯达克:AMAT) 是在 Nanomanufacturing Technology™解决方法的全球领导先锋与创新设备一个清楚的投资组合,半导体筹码的制造的服务和软件产品,平板显示器、太阳光电池、灵活的电子和省能源的玻璃。 在应用的材料,我们适用 Nanomanufacturing 技术改进活方式的人员。

Last Update: 13. January 2012 18:42

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