TSMC Revela el iDRC y el iLVS para la Tecnología De Proceso de TSMC 40 nanómetro

Published on July 21, 2009 at 4:42 AM

Compañía de Fabricación del Semiconductor de Taiwán, Ltd. (TWSE: 2330, NYSE: TSM) reveló hoy la inspección interoperable de la regla del diseño (iDRC) y el plan-comparado con-diagrama esquemático (iLVS), dos unificó formatos de datos electrónicos (EDA) de la automatización de diseño, para TSMC tecnología de proceso (nm) de 40 nanómetros.

Los formatos del iDRC y del iLVS de TSMC unifican el pliego de condiciones de las reglas del diseño de proceso y la generación del fichero de la tecnología, simplifican salida de los datos, y aseguran integridad y la interpretación de datos. Las aplicaciones Físicas de la verificación y del análisis EDA, tales como herramientas del MANUAL DEL TRANSPORTISTA y de LVS, que utilizan el iDRC y formatos del iLVS podrán recibir datos exactos de las reglas del diseño de los ficheros del iDRC y del iLVS desarrollados y utilizados por TSMC. La iniciativa de TSMC iDRC/iLVS es utilizada por los socios importantes del ecosistema de EDA incluyendo Cadencia, Magma, Mentor, y Synopsys. El primer 40nm iDRC/iLVS fue desarrollado en colaboración con socios del revelado de TSMC, los socios del Mentor y de Synopsys, y de QA/validation, Magma y Cadencia. el iDRC e iLVS es dos de varios formatos interoperables del interfaz de EDA co-desarrollados entre TSMC y sus socios de la herramienta de diseño como parte de TSMC Abra la Innovación PlatformTM.

Las reglas del Diseño para las tecnologías de proceso avanzadas son más complejas y requieren las descripciones detalladas y exactas para los análisis correctos de la creación y del poste-plan del plan de la viruta. TSMC colabora extensivamente con los socios de EDA en la iniciativa de iDRC/iLVS, define el formato unificado basado en requisitos del proceso de TSMC, trabaja con los socios de EDA para ejecutar el nuevo soporte del formato en las herramientas, y cierra el bucle calificando exactitud de la herramienta contra mediciones reales del silicio, eliminando inconsistencia de los datos, reduciendo tiempo de la evaluación de la herramienta del cliente y mejorando exactitud del diseño. El resultado de la aptitud debe ser encontrado en el programa conectado TSMC-En línea, el portal de la aptitud de TSMC EDA del cliente de compañía. Las compañías Múltiples de EDA están participando en el programa de la aptitud.

“TSMC es la primera fundición a colaborar con los vendedores múltiples de EDA para crear y para calificar un formato físico interoperable de la verificación que optimice salida e interpretación de los datos entre las herramientas físicas de la verificación y de análisis y las tecnologías de proceso avance,” dijo ST Juang, director mayor del Márketing de la Infraestructura del Diseño en TSMC, el “iDRC y el iLVS son parte de la Plataforma Abierta de la Innovación de TSMC que incluye la Iniciativa Activa de la Garantía de la Exactitud. Este nuevo formato de datos unificado de EDA proporciona a proyectistas la capacidad de seleccionar las herramientas calificadas de EDA para corresponder con sus necesidades del diseño, para mejorar concordancia con los procesos de TSMC, y para asegurar la exactitud del diseño del éxito por primera vez del silicio.”

Disponibilidad
Los ficheros del iDRC y del iLVS de TSMC serán Q3 disponibles 2009 en desbloquear limitado y a los clientes seleccionados. El estreno general a otros clientes se apunta para Q4 2009. Los Clientes pueden llegar hasta los ficheros de la tecnología en el diseño En Línea http://online.tsmc.com/online/ porta del cliente de TSMC o hacer contacto con sus ventas locales y utilizar los representantes para los detalles.

Last Update: 13. January 2012 21:54

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