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Le TSMC Dévoile l'iDRC et l'iLVS pour la Technologie De La Transformation de TSMC 40 nanomètre

Published on July 21, 2009 at 4:42 AM

Entreprise Manufacturière de Semi-conducteur de Taïwan, Ltd (TWSE : 2330, NYSE : TSM) a aujourd'hui dévoilé le contrôle interopérable de règle de design (iDRC) et le disposition-contre-schéma (iLVS), deux a unifié des formats de données électroniques (EDA) de conception assistée par ordinateur, pour la technologie de la transformation de nanomètre (nm) de TSMC 40.

Les formats d'iDRC et d'iLVS de TSMC unifient le cahier des charges de règles de design de processus et le rétablissement de fichier de technologie, simplifient l'accouchement de données, et assurent l'intégrité des données et la traduction. Les applications Matérielles de vérification et d'analyse EDA, telles que les outils de TRANSPORTEUR et de LVS, qui supportent l'iDRC et les formats d'iLVS pourront recevoir des données précises de règles de design à partir des fichiers d'iDRC et d'iLVS développés et supportés par TSMC. L'initiative de TSMC iDRC/iLVS est supportée par les associés importants d'écosystème d'EDA comprenant la Cadence, le Magma, le Mentor, et le Synopsys. Le premier 40nm iDRC/iLVS a été développé en collaboration avec des associés de développement de TSMC, des associés de Mentor et de Synopsys, et de QA/validation, Magma et Cadence. l'iDRC et iLVS sont deux de plusieurs formats interopérables de surface adjacente d'EDA codéveloppés entre le TSMC et ses associés d'outil de design en tant qu'élément du TSMC Ouvrez l'Innovation PlatformTM.

Les règles de Design pour des technologies de la transformation avancées sont plus complexes et exigent détaillé et des descriptions précises pour des analyses correctes de création et de poteau-disposition de disposition de puce. Le TSMC collabore considérable avec les associés d'EDA dans l'initiative d'iDRC/iLVS, définit le format unifié basé sur des conditions de procédé de TSMC, fonctionne avec des associés d'EDA pour mettre en application le support neuf de format dans les outils, et ferme la boucle en qualifiant l'exactitude d'outil contre des mesures réelles de silicium, en éliminant l'incohérence de données, en réduisant le temps de bilan d'outil d'abonnée et en améliorant l'exactitude de design. Le résultat de qualification doit être trouvé dans le programme de qualification de TSMC EDA en circuit TSMC-En ligne, le portail de client de l'entreprise. Les compagnies Multiples d'EDA participent au programme de qualification.

Le « TSMC est la première fonderie à collaborer avec les constructeurs multiples d'EDA pour produire et qualifier un format matériel interopérable de vérification qui optimise l'accouchement et la traduction de données entre les outils matériels de vérification et d'analyse et les technologies de la transformation avancées, » a dit ST Juang, directeur supérieur du Mercatique d'Infrastructure de Design au TSMC, le « iDRC et l'iLVS font partie de la Plate-forme Ouverte d'Innovation de TSMC qui comprend l'Initiative Active d'Affirmation d'Exactitude. Ce format de données unifié neuf d'EDA fournit des créateurs la capacité de sélecter les outils qualifiés d'EDA pour apparier leurs besoins de design, pour améliorer la conformité avec des procédés de TSMC, et pour assurer l'exactitude de design de réussite de première année de silicium. »

Disponibilité
Les fichiers d'iDRC et d'iLVS de TSMC seront Q3 2009 disponibles dans la release limitée et aux abonnées sélectées. La Renonciation à d'autres abonnées est visée pour Q4 2009. Les Abonnées peuvent atteindre les fichiers de technologie au design En Ligne http://online.tsmc.com/online/ portail d'abonnée de TSMC ou entrer en contact avec leurs ventes locales et supporter des préposés du service pour des petits groupes.

Last Update: 13. January 2012 22:58

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