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TSMC Rivela il iDRC e il iLVS per Tecnologia Della Trasformazione di TSMC 40 nanometro

Published on July 21, 2009 at 4:42 AM

Azienda Manifatturiera A Semiconduttore di Taiwan, Srl (TWSE: 2330, NYSE: TSM) oggi ha rivelato l'assegno interoperabile di norma di progettazione (iDRC) e il disposizione-contro-disegno schematico (iLVS), due ha unificato i formati di dati elettronici (EDA) di automazione di progettazione, per tecnologia della trasformazione di nanometro (nm) di TSMC 40.

I formati del iDRC e del iLVS di TSMC unificano la specifica di norme di progettazione trattata e la generazione del file della tecnologia, semplificano la consegna di dati ed assicurano l'integrità dei dati e l'interpretazione. Le applicazioni Fisiche dell'analisi e di verifica EDA, quali gli strumenti di LVS e del DRC, che supportano il iDRC ed i formati del iLVS potranno ricevere i dati accurati di norme di progettazione dai file del iLVS e del iDRC elaborati e di supporto da TSMC. L'iniziativa di TSMC iDRC/iLVS è supportata dai partner importanti di ecosistema di EDA compreso Cadenza, Magma, il Mentore e Synopsys. Il primo 40nm iDRC/iLVS è stato sviluppato in collaborazione con i partner dello sviluppo di TSMC, partner del Mentore e di Synopsys e di QA/validation, Magma e Cadenza. il iDRC e iLVS è due di parecchi formati interoperabili dell'interfaccia di EDA co-sviluppati fra TSMC ed i sui partner dello strumento di progettazione come componente di TSMC Apra l'Innovazione PlatformTM.

Le norme di Progettazione per le tecnologie della trasformazione avanzate sono più complesse e richiedono le descrizioni dettagliate ed accurate per le analisi corrette della creazione e della post-disposizione della disposizione del chip. TSMC collabora estesamente con i partner di EDA nell'iniziativa di iDRC/iLVS, definisce il formato unificato basato sui requisiti di trattamento di TSMC, funziona con i partner di EDA per applicare il nuovo supporto di formato negli strumenti e chiude il ciclo qualificando l'accuratezza dello strumento contro le misure reali del silicio, eliminando la contraddizione di dati, diminuendo il tempo di valutazione dello strumento del cliente e migliorando l'accuratezza di progettazione. Il risultato di qualificazione deve essere trovato nel programma sopra TSMC-Online, il portale di qualificazione di TSMC EDA del cliente della società. Le società Multiple di EDA stanno partecipando al programma di qualificazione.

“TSMC è la prima fonderia da collaborare con i venditori multipli di EDA per creare e qualificare un formato fisico interoperabile di verifica che ottimizza la consegna e l'interpretazione di dati fra gli strumenti fisici di analisi e di verifica e le tecnologie della trasformazione avanzate,„ ha detto la ST Juang, Direttore senior dell'Introduzione Sul Mercato dell'Infrastruttura di Progettazione a TSMC, “il iDRC e il iLVS fa parte della Piattaforma Aperta dell'Innovazione di TSMC che comprende l'Iniziativa Attiva di Assicurazione di Accuratezza. Questo nuovo formato di dati unificato di EDA fornisce ai progettisti la capacità di selezionare gli strumenti qualificati di EDA per abbinare le loro esigenze di progettazione, per migliorare la conformità con i trattamenti di TSMC e per assicurare l'accuratezza di progettazione di successo principiante del silicio.„

Disponibilità
I file del iDRC e del iLVS di TSMC saranno Q3 2009 disponibili nella versione limitata ed ai clienti selezionati. La versione Generale ad altri clienti è mirata a per Q4 2009. I Clienti possono accedere ai file della tecnologia alla progettazione Online http://online.tsmc.com/online/ portale del cliente di TSMC o contattare le loro vendite locali e supportare i rappresentanti per i dettagli.

Last Update: 13. January 2012 23:44

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