Site Sponsors
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions

TSMC Onthult iDRC en iLVS voor TSMC de Technologie van het 40 NMProces

Published on July 21, 2009 at 4:42 AM

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd (TWSE: 2330, NYSE: TSM) de vandaag onthulde interoperabele controle van de ontwerpregel (iDRC) en lay-out-tegenover-schematisch (iLVS), twee verenigde elektronische de gegevensformaten (EDA) van de ontwerpautomatisering, voor TSMC 40 de technologie (nm) van het nanometerproces.

TSMC iDRC en iLVS de formaten verenigen de regelsspecificatie van het procesontwerp en de generatie van het technologiedossier, vereenvoudigen gegevenslevering, en verzekeren gegevensintegriteit en interpretatie. De Fysieke controle en analyseEda- inschrijvingen, zoals hulpmiddelen DRC en LVS, die iDRC en iLVS formaten steunen zullen de nauwkeurige gegevens van ontwerpregels van iDRC en iLVS dossiers die kunnen ontvangen door TSMC wordt ontwikkeld en wordt de gesteund. Het initiatief van TSMC wordt iDRC/iLVS gesteund door belangrijke EDA ecosysteempartners met inbegrip van Ritme, Magma, Mentor, en Synopsys. Eerste 40nm iDRC/iLVS werden ontwikkeld in samenwerking met de ontwikkelingspartners, Mentor en Synopsys, en partners QA/validation, Magma en Ritme van TSMC. iDRC en iLVS zijn twee van verscheidene interoperabele EDA interfaceformaten die tussen TSMC en zijn partners van het ontwerphulpmiddel als deel van de Open Innovatie PlatformTM samen worden ontwikkeld van TSMC.

Ontwerp regels want de geavanceerde procestechnologieën complexer zijn en vereisen uitvoerige en nauwkeurige beschrijvingen voor correcte de verwezenlijking en de post-lay-outanalyses van de spaanderlay-out. TSMC werkt uitgebreid met de partners EDA in het initiatief iDRC/iLVS samen, bepaalt het verenigde formaat dat op het procesvereisten van TSMC wordt gebaseerd, werkt met partners EDA om de nieuwe formaatsteun in de hulpmiddelen uit te voeren, en sluit de lijn door het kwalificeren van hulpmiddelnauwkeurigheid tegen daadwerkelijke siliciummetingen, het elimineren van gegevensinconsistentie, de evaluatietijd van het klantenhulpmiddel te verminderen en ontwerpnauwkeurigheid te verbeteren. Het kwalificatieresultaat moet in van TSMC Eda- kwalificatieprogramma worden gevonden over Online, het de klantenportaal van het bedrijf. De Veelvoudige bedrijven EDA nemen aan het kwalificatieprogramma deel.

„TSMC is de eerste gieterij met veelvoudige verkopers samenwerken EDA om een interoperabel fysiek controleformaat tot stand te brengen en te kwalificeren dat gegevenslevering en interpretatie tussen fysieke controle en analysehulpmiddelen en geavanceerde procestechnologieën optimaliseert,“ bovengenoemde ST Juang, hogere directeur van de Marketing van de Infrastructuur van het Ontwerp in TSMC, „iDRC en iLVS maken deel uit van het Platform van de Innovatie van TSMC Open dat het Actieve Initiatief van de Verzekering van de Nauwkeurigheid omvat. Dit nieuwe verenigde Eda- gegevensformaat verstrekt ontwerpers de capaciteit om gekwalificeerde hulpmiddelen te selecteren EDA om aan hun ontwerpbehoeften, naleving van de processen van TSMC te verbeteren, en ontwerpnauwkeurigheid te verzekeren aan first-time siliciumsucces tegemoet te komen.“

Beschikbaarheid
TSMC iDRC en iLVS de dossiers zullen beschikbare Q3 2009 in beperkte versie en aan geselecteerde klanten zijn. De Algemene versie aan andere klanten wordt gericht voor Q4 2009. De Klanten kunnen tot de technologiedossiers toegang hebben bij het Online de klantenontwerp poorthttp://online.tsmc.com/online/ van TSMC of hun lokale verkoop contacteren en vertegenwoordigers voor details steunen.

Last Update: 14. January 2012 00:17

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit