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O TSMC Revela o iDRC e o iLVS para a Tecnologia de Processamento do TSMC 40 nanômetro

Published on July 21, 2009 at 4:42 AM

Empresa de Manufactura do Semicondutor de Taiwan, Ltd. (TWSE: 2330, NYSE: TSM) revelou hoje a verificação interoperável da regra do projecto (iDRC) e o disposição-contra-diagrama esquemático (iLVS), dois unificou formatos de dados eletrônicos (EDA) da automatização de projecto, para o TSMC uma tecnologia de processamento de 40 (nm) nanômetros.

Os formatos do iDRC e do iLVS do TSMC unificam a especificação das regras do projecto de processo e a geração da lima da tecnologia, simplificam a entrega dos dados, e asseguram a integridade e a interpretação de dados. As aplicações Físicas da verificação e da análise EDA, tais como as ferramentas do MANUAL DO TRANSPORTADOR e do LVS, que apoiam o iDRC e os formatos do iLVS poderão receber dados exactos das regras do projecto das limas do iDRC e do iLVS desenvolvidas e apoiadas pelo TSMC. A iniciativa do TSMC iDRC/iLVS é apoiada pelos sócios principais do ecossistema de EDA que incluem a Cadência, o Magma, o Mentor, e o Synopsys. O primeiro 40nm iDRC/iLVS foi desenvolvido em colaboração com sócios da revelação do TSMC, sócios do Mentor e do Synopsys, e do QA/validation, Magma e Cadência. o iDRC e iLVS é dois de diversos formatos interoperáveis da relação de EDA co-desenvolvidos entre o TSMC e os seus sócios da ferramenta de projecto como parte do TSMC Abra a Inovação PlatformTM.

As regras do Projecto para tecnologias de processamento avançadas são mais complexas e exigem descrições detalhadas e exactas para análises correctas da criação e da cargo-disposição da disposição da microplaqueta. O TSMC colabora extensivamente com os sócios de EDA na iniciativa de iDRC/iLVS, define o formato unificado baseado em exigências do processo do TSMC, trabalha com sócios de EDA para executar o apoio novo do formato nas ferramentas, e fecha o laço qualificando a precisão da ferramenta contra medidas reais do silicone, eliminando a inconsistência dos dados, reduzindo o tempo da avaliação da ferramenta do cliente e melhorando a precisão do projecto. O resultado da qualificação deve ser encontrado sobre no programa TSMC-Em linha, o portal da qualificação do TSMC EDA do cliente de empresa. As empresas Múltiplas de EDA estão participando no programa da qualificação.

O “TSMC é a primeira fundição a colaborar com os vendedores múltiplos de EDA para criar e qualificar um formato físico interoperável da verificação que aperfeiçoe a entrega e a interpretação dos dados entre ferramentas físicas da verificação e de análise e tecnologias de processamento avançadas,” disse ST Juang, director superior do Mercado da Infra-estrutura do Projecto no TSMC, o “iDRC e o iLVS são peça da Plataforma Aberta da Inovação do TSMC que inclui a Iniciativa Activa da Segurança da Precisão. Este formato de dados unificado novo de EDA fornece desenhistas a capacidade para seleccionar ferramentas qualificadas de EDA para combinar suas necessidades do projecto, para melhorar a conformidade com processos do TSMC, e para assegurar a precisão do projecto para o sucesso principiante do silicone.”

Disponibilidade
As limas do iDRC e do iLVS do TSMC serão Q3 disponíveis 2009 em liberação limitada e aos clientes selecionados. A liberação Geral a outros clientes é visada para Q4 2009. Os Clientes podem alcançar as limas da tecnologia no projecto Em Linha http://online.tsmc.com/online/ portal do cliente do TSMC ou contactar suas vendas locais e apoiar representantes para detalhes.

Last Update: 13. January 2012 21:08

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