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台積電推出台積電 40納米工藝技術的國際發展研究中心和ILVS

Published on July 21, 2009 at 4:42 AM

台灣半導體製造股份有限公司(代號:2330,NYSE:TSM)今天宣布推出可互操作的設計規則檢查(IDRC)和佈局與原理圖(ILVS),台積電40納米的兩個統一的電子設計自動化(EDA)的數據格式, (nm)工藝技術。

台積電 IDRC和ILVS格式統一的工藝設計規則的規範和技術文件的生成,簡化數據傳輸,並確保數據的完整性和解釋。物理驗證和分析的EDA應用程序,如DRC和LVS工具,它支持國際發展研究中心和ILVS格式將能夠獲得準確的設計規則的數據,從發達國家和支持台積電 IDRC和ILVS文件。台積電 IDRC / ILVS主動支持主要的EDA合作夥伴生態系統,包括Cadence,Magma公司,Mentor公司和Synopsys。台積電發展的合作夥伴中,Mentor和Synopsys,和QA /驗證夥伴,Magma和Cadence公司合作開發的首款40nm IDRC / ILVS。 IDRC和ILVS幾個互操作的EDA接口之間台積電和設計工具合作夥伴共同開發的格式,作為台積電開放創新 PlatformTM的一部分。

先進的工藝技術的設計規則更為複雜,需要正確的芯片佈局的創建和佈局後分析的詳細和準確的描述。台積電 IDRC / ILVS主動與 EDA合作夥伴廣泛合作,定義基於 TSMC工藝要求的統一格式,與 EDA合作夥伴實現新格式的支持工具,並關閉對實際芯片測量工具的準確性由合資格的循環消除數據不一致,降低客戶工具評估時間,提高設計精度。台積電台積電線上,該公司的客戶門戶的EDA認證計劃資格的結果。多個 EDA公司參與的資格程序。

設計基礎設施市場高級總監莊少特表示,“台積電是第一代工多個 EDA供應商合作,創建和限定一個可互操作的物理驗證格式,優化數據傳輸和物理驗證和分析工具和先進的工藝技術之間的解釋,”台積電,“國際發展研究中心和ILVS台積電開放創新平台,包括主動精度保證倡議的一部分。這個新的統一的EDA數據格式為設計者提供的能力,選擇合格的EDA工具,以配合他們的設計需求,提高遵守台積電過程,並確保第一次投片成功的設計精度。“

可用性
台積電 IDRC和ILVS文件將於 2009年第三季度,在有限的發行和選定的客戶。針對 2009年第四季度一般釋放給其他客戶。客戶可以訪問http://online.tsmc.com/online/在台積電網上客戶設計門戶網站的技術文件,或聯繫當地的銷售和細節支持代表。

Last Update: 5. October 2011 09:45

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