TSMC Stellt Späteste Version seines Industrie-Führenden Auslegungs-Verfahrens vor

Published on July 22, 2009 at 4:50 AM

Taiwan-Halbleiter-Produktionsgesellschaft, Ltd. (TWSE: 2330, NYSE: TSM) stellte heute BezugsFluss 10,0, die späteste Version seines Industrie-führenden Auslegungsverfahrens vor, um Auslegungshindernisse zu senken, Auslegungsspielräume zu verbessern und Erträge zu erhöhen. BezugsFluss 10,0 ist- eins der kooperativen Schlüsselbauteile der Offenen Innovations-Plattform (TM). Die neueste Generation des Flusses der Firma Bezugssetzt die Tradition des Treibens von Fortschritten im Auslegungsverfahren fort, spricht neue Auslegungsherausforderungen der Verfahrenstechnik 28nm an und entbindet Innovationen, um Anlage-in-Paket Auslegung (SiP) zu aktivieren.

Auslegung 28nm Enablement

TSMCs ebnet Offene Innovations- (OIP)Plattform die Methode, damit EDA-Hilfsmittel zu 28nm betriebsbereit sind. OIP aktiviert Auslegung und Verfahrenstechnik Mitoptimierung im Anfangsstadium von R&D, und stellt erforderliche EDA-Hilfsmittelverbesserungen, um richtig zu geschehen und fristgerecht sicher. Speziell BezugsFluss 10,0, strebte TSMC über körperlicher Überprüfung von EAW, von LVS und von Extraktion hinaus, die stark nach Anforderungen des Prozesses 28nm abhängen, und früh angezogen in EDA-Partnern, um ihren Platz zu kennzeichnen und Hilfsmittel für TSMC 28nm zu verlegen an.

Anlage im Paket (SiP)

Anlage-auf-Chip (SoC) hat gewesen der Fokus in den vorhergehenden neun Generationen des TSMC-BezugsFlusses, der im Jahre 2001 beginnt. BezugsFluss 10,0 stellt Schlückchenauslegungslösungen zum ersten Mal einschließlich SchlückchenVerpackungsgestaltung, elektrische Analyse der Paketextraktion, Zeitbegrenzung, Signalintegrität, IR-Absinken und Thermal zur körperlichen Überprüfung von EAW und von LVS vor. Diese Schlückchentechnologien aktivieren Abnehmer, ihre Implementierungs- und Integrationsstrategien zu erforschen, verwirklichen Endproduktauslegung und verstärken Wettbewerbsvorteile im Hinblick auf Kosten, Leistung und Zeit-zumarkt.

Erweiterte EDA-Zusammenarbeit

Zum Fluss ist a RTL--GDSII zur Chip-Implementierungsspur von den Mentor-Grafiken, zur Unterstützung das EDA-Verwendung der Abnehmer Neu. BezugsFluss 10,0 aktiviert weiter vorhandene Ökosystempartner Alte, Anova, Apache, Azuro, Rhythmus, CLK DA, Extremes DA, Magma, Nannor und Synopsys, EDA-Innovationen durch Zusammenarbeit mit TSMC zu holen den Abnehmern.

Unterschiedene Merkmale in der Leistung, in der Leistung und in DFM

Neue Merkmale der geringen Energie in BezugsFluss 10,0 umfassen Halterung für pulsierte Verrieglung, ein neuer Kleinleistungsimplementierungsentwurf für Leistungseinsparung und hierarchische Automatisierung der geringen Energie, Multiecke Leistung/Zeitbegrenzung Mitoptimierung, Borduhr-Baum-Synthese Multiecke geringer Energie (CTS), vectorless Leistungsanalyse und mehr und aktivieren effektivere macht-bewusste Implementierungs- und Leistungsanalyse. Um größere Leistung zu treiben, wird hoch entwickelte Stufe-basierte Auf-Chip (OCV) Variantenoptimierung und -analyse zum ersten Mal zur Verfügung gestellt und aktiviert Abnehmer einen realistischeren Blick an der Zeitbegrenzung mit dem Ziel das Löschen von Spielräumen der überflüssigen Auslegung zu erhalten. Ein neues elektrisches DFM-Merkmal wird eingeführt, damit Abnehmer in Erwägung die Zeitbegrenzungsauswirkung „des Silikondruckeffektes ziehen,“ folglich helfend, Erträge zu erhöhen.

Last Update: 13. January 2012 23:41

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