Le TSMC Dévoile la Plus Défunte Version de sa Méthodologie de Conception de Leader

Published on July 22, 2009 at 4:50 AM

Entreprise Manufacturière de Semi-conducteur de Taïwan, Ltd (TWSE : 2330, NYSE : TSM) a aujourd'hui dévoilé le Flux 10,0, la dernière version de Référence de sa méthodologie de conception de leader pour abaisser des obstacles de design, pour améliorer des marges de design, et pour augmenter des rendements. Le Flux 10,0 de Référence est l'un des composants de collaboration principaux de la Plate-forme Ouverte d'Innovation (TM). Le rétablissement le plus neuf du flux de la référence de la compagnie continue la tradition de piloter des avances dans la méthodologie de conception, relève des défis neufs de design de technologie de la transformation 28nm et fournit des innovations pour activer le design (SiP) de Système-dans-Module.

Enablement du Design 28nm

La Plate-forme Ouverte de l'Innovation du TSMC (OIP) prépare le terrain pour que les outils d'EDA soient prête pour 28nm. OIP active le design et la Co-optimisation de technologie de la transformation dans le stade précoce de la R&D, et assure des améliorations exigées d'outil d'EDA pour se produire correctement et opportun. Particulièrement pour le Flux 10,0 de Référence, le TSMC a dépassé la vérification matérielle du TRANSPORTEUR, les LVS et l'extraction qui dépendent largement des conditions du procédé 28nm, et précoce engagé avec des associés d'EDA pour qualifier leur place et pour diriger des outils pour TSMC 28nm.

Système en Module (SiP)

La Système-sur-Puce (SoC) a été le foyer dans les neuf rétablissements précédents du Flux de Référence de TSMC commençant en 2001. Le Flux 10,0 de Référence introduit des solutions de design de Petite gorgée pour la première fois comprenant le design d'emballage de Petite gorgée, l'analyse électrique de l'extraction de module, la synchronisation, l'intégrité du signal, la goutte d'IR, et la thermique à la vérification matérielle du TRANSPORTEUR et du LVS. Ces technologies de Petite gorgée permettent à des abonnées d'explorer leurs stratégies de mise en place et d'intégration, de réaliser le design de produit fini et de renforcer des avantages compétitifs en termes de coût, performance, et temps-à-marché.

Collaboration Augmentée d'EDA

Neuf au flux est a RTL--GDSII à la piste de mise en place de puce des Graphiques de Mentor, à l'appui de l'usage de l'EDA des abonnées. Le Flux 10,0 de Référence permet davantage aux Altos existants d'associés d'écosystème, à l'Anova, à l'Apache, à l'Azuro, à la Cadence, au CLK DANEMARK, au DANEMARK Extrême, au Magma, au Nannor, et au Synopsys de porter des innovations d'EDA aux abonnées par la collaboration avec le TSMC.

Caractéristiques techniques Différenciées dans l'Alimentation Électrique, la Performance et le DFM

Les caractéristiques techniques Neuves de faible puissance dans le Flux 10,0 de Référence comprennent le soutien du verrou pulsé, un plan de basse puissance neuf de mise en place pour l'épargne d'alimentation électrique, et automatisation de faible puissance, alimentation électrique de multi-coin/Co-optimisation hiérarchiques de synchronisation, Synthèse d'Arbre d'Horloge de faible puissance de multi-coin (CTS), analyse vectorless d'alimentation électrique et plus, activant une analyse alimentation-avertie plus pertinente de mise en place et d'alimentation électrique. Pour piloter une performance plus grande, l'optimisation stade-basée avancée et (OCV) l'analyse de Variation de Sur-Puce est rendue disponibles pour la première fois, permettant à des abonnées de se mettre un regard plus réaliste à la synchronisation afin d'enlever des marges de design redondant. Une caractéristique technique électrique neuve de DFM est introduite pour que des abonnées prennent en compte l'incidence de synchronisation « de l'effet de stress de silicium, » de ce fait aidant à augmenter des rendements.

Last Update: 13. January 2012 22:58

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