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台湾积体电路制造公司揭幕其领先业界的设计方法论的最新的版本

Published on July 22, 2009 at 4:50 AM

台湾半导体制造企业,有限公司 (TWSE :2330, NYSE : TSM) 今天揭幕参考流 10.0,其领先业界的设计方法论的最新的版本降低设计阻碍,改进设计毛利和增加产量。 参考流 10.0 是其中一个开放创新平台 (TM) 的关键合作要素。 公司的参考流的新一代保持驱动在设计方法论的预付款的传统,解决 28nm 加工技术的新的设计挑战并且提供创新启用系统在程序包 (SiP)设计。

28nm 设计启动

台湾积体电路制造公司的开放创新平台 (OIP)铺平道路 EDA 工具的能准备好 28nm。 OIP 启用设计和加工技术共同优化进入 R&D 早期,并且保证必需的 EDA 工具改进正确地发生和及时。 特别地为参考流 10.0,台湾积体电路制造公司超出了非常取决于 28nm 进程需求 DRC、 LVS 和提取的实际核实范围和及早与 EDA 合作伙伴衔接合格他们的安排和寻址为台湾积体电路制造公司 28nm 的工具。

在程序包的系统 (SiP)

在 (SoC) 2001年的系统在筹码有是这个重点在台湾积体电路制造公司参考流的早先九生成开始。 参考流 10.0 第一次引入饮者设计解决方法包括饮者成套设计、对程序包提取的电子分析,规定期限、信号完整、红外线下落和上升暖流给 DRC 和 LVS 的实际核实。 这些饮者技术使客户测试他们的实施和综合化方法,认识到成品设计并且加强竞争优势根据费用、性能和定期对市场。

膨胀的 EDA 协作

新的对流是 RTL 对GDSII 筹码实施跟踪的 a 从辅导者图象,支持客户的 EDA 用量。 参考流 10.0 进一步使现有的生态系合作伙伴女低音、 Anova、亚帕基、 Azuro、节奏、 CLK DA,极其 DA、岩浆、 Nannor 和 Synopsys 给客户带来 EDA 创新通过与台湾积体电路制造公司的协作。

在功率、性能和 DFM 的被区分的功能

在参考流 10.0 的新的低功率功能包括技术支持搏动的门闩,能源节约的一个新的低功率实施模式和分层结构低功率自动化、多角落功率/规定期限共同优化,多角落低功率时钟结构树综合 (CTS), vectorless 功率分析和更,启用更加有效的电源意识实施和功率分析。 要驱动更加巨大的性能,先进的基于阶段的在筹码差异 (OCV)优化和分析第一次使可用,使客户获得更加可实现的查找规定期限为取消冗余设计毛利的目的。 一个新的电子 DFM 功能被引入为了客户能考虑到 “硅重点作用的规定期限影响”,因而帮助增加产量。

Last Update: 13. January 2012 18:02

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