Cadencia y TSMC anuncia la expansión de su amplia colaboración

Published on July 23, 2009 at 6:57 PM

Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDN) , el líder mundial en innovación de diseño electrónico, y Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), anunció hoy una amplia expansión de su colaboración para permitir mejor a los clientes mutuos para resolver los retos de sus últimos diseños personalizados , incluyendo RF, de señal mixta y digital personalizado.

Cadencia y TSMC crear soluciones para las dos áreas de diseño personalizado. Primero que van a colaborar en maneras de apoyar y mejorar la recientemente anunciada PDK interoperables TSMC (iPDK), uno de los principales pilares de la plataforma de innovación abierta TSMC ™, en el entorno de diseño cadencia. En segundo lugar, se ampliará el número de kits disponibles en el diseño del proceso de TSMC en línea (PDKs y iPDKs futuro) para permitir una mejor las técnicas avanzadas de diseño analógico y de señal mixta disponibles a través de Cadence ® Virtuoso ® 6.1 tecnología.

"Al trabajar estrechamente con cadencia, podemos satisfacer mejor las necesidades del cliente para OpenAccess basado PDKs de Virtuoso 6.1 en una variedad de nodos de proceso, incluyendo los procesos más avanzados", dijo ST Juang, director senior de marketing, diseño de infraestructuras en TSMC. "Nuestra colaboración permitirá a los clientes mutuos de innovar en el diseño de circuitos integrados. Con décadas de los kits de experiencia en la construcción el diseño del proceso de diseño a medida, incluyendo RF, señal mixta y digital personalizado, la colaboración de Cadence en gran medida nos ayudará a mejorar la funcionalidad iPDK y realizar el Abierto de Plataforma de Innovación de la visión de interoperabilidad. "

"Además de la estrecha colaboración con TSMC sobre la aplicación de cadencia digital, visto bueno, y soluciones de bajo consumo, la ampliación de la colaboración marca un hito importante en la relación entre la cadencia y TSMC a medida que trabajamos para que la plataforma de innovación abierta TSMC", dijo Chi- Ping Hsu, vicepresidente senior de investigación y desarrollo para el Grupo de Aplicación, en la cadencia. "Con cientos de tapeouts éxito va a altos volúmenes de producción en casi todos los nodos de madurez, a partir de 250 hasta ahora de 40 nanómetros, además de la creciente demanda de tecnología de 28 nanómetros, la cadencia y TSMC están preparados para ofrecer un diseño único, probado y rentable soluciones a los clientes mutuos. "

En conjunto con esta relación ampliada, cadencia aumentará su apoyo a la plataforma de innovación abierta TSMC (OIP), que promueve la innovación entre la comunidad de diseño de semiconductores, sus socios del ecosistema y la cartera de TSMC de productos y servicios.

Last Update: 3. October 2011 08:52

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