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La Cadenza e TSMC Annuncia la Vasta Espansione della loro Collaborazione

Published on July 23, 2009 at 6:57 PM

Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS), la guida nell'innovazione elettronica globale di progettazione e l'Azienda Manifatturiera A Semiconduttore di Taiwan (TSMC) oggi hanno annunciato che una vasta espansione della loro collaborazione per permettere meglio ai clienti reciproci di risolvere le sfide del loro più recente progetta, compreso la RF, il segnale misto e la dogana per il cliente digitali.

La Cadenza e TSMC creeranno le soluzioni per due aree di progettano. In Primo Luogo collaboreranno sui modi supportare e migliorare il PDK di TSMC (iPDK) interoperabile recentemente annunciato, una delle colonne principali dell'Innovazione Aperta Platform™ di TSMC, nell'ambiente di progettazione di Cadenza. In Secondo Luogo, amplieranno il numero dei kit di progettazione trattata disponibili a TSMC online (PDKs e iPDKs futuri) per permettere meglio alla tecnologia diretta disponibile avanzata di Cadence® Virtuoso® 6,1 di tecniche di progettazione del segnale misto e di analogo.

“Lavorando molto attentamente con Cadenza, possiamo soddisfare meglio le esigenze del cliente adi PDKs basato OpenAccess per il Virtuoso 6,1 a vari vertici trattati, compreso i nostri trattamenti più avanzati,„ ha detto S.T. Juang, Direttore senior, Vendita dell'Infrastruttura di Progettazione a TSMC. “La Nostra collaborazione permetterà ai clienti reciproci di innovare nella progettazione di IC. Con le decadi dei kit di progettazione trattata del bene immobile di esperienza per progetti, compreso la RF, il segnale misto per il cliente e digitale su ordinazione, la collaborazione della Cadenza notevolmente ci assisterà per migliorare la funzionalità del iPDK e per realizzare la visione della Piattaforma Aperta dell'Innovazione di interoperabilità.„

“Oltre agli sforzi di collaborazione vicini con TSMC sull'implementazione digitale di Cadenza, sulla chiusura del colloquio con il calcolatore e sulle soluzioni a bassa potenza, la collaborazione ampliata traccia un'altra pietra miliare principale nella relazione fra Cadenza e TSMC mentre lavoriamo per permettere alla Piattaforma Aperta dell'Innovazione di TSMC,„ ha detto il "chi"-Ping Hsu, vice presidente senior di ricerca e sviluppo per il Gruppo di Implementazione a Cadenza. “Con le centinaia di riusciti tapeouts che vanno ai grandi volumi di produzione a quasi tutti i vertici maturi, da 250 giù ad ora 40 nanometri, più la domanda aumentante della tecnologia di nanometro 28, la Cadenza e TSMC sono sospesi offrire le soluzioni uniche, provate e redditizie di progettazione ai clienti reciproci.„

Insieme con questa relazione ampliata, la Cadenza migliorerà il suo contributo alla Piattaforma Aperta dell'Innovazione di TSMC (OIP), che promuove l'innovazione fra la comunità di progettazione a semiconduttore, i sui partner di ecosistema ed il portafoglio di TSMC dei prodotti e dei servizi.

Last Update: 13. January 2012 23:03

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