Site Sponsors
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD

Het Ritme en TSMC Kondigen Brede Uitbreiding van hun Samenwerking aan

Published on July 23, 2009 at 6:57 PM

De Systemen van het Ontwerp van het Ritme, Inc. (NASDAQ: CDNS), kondigden de leider in globale elektronische ontwerpinnovatie, en Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) Company vandaag een brede uitbreiding van hun samenwerking aan om wederzijdse klanten beter toe te laten om de uitdagingen van hun recentste douaneontwerpen, met inbegrip van digitaal RF, mengen-signaal en douane op te lossen.

Het Ritme en TSMC zullen tot oplossingen voor twee gebieden van douaneontwerp leiden. Eerst zullen zij op manieren samenwerken om onlangs aangekondigd interoperabele PDK van TSMC (iPDK) te steunen en te verbeteren, één van de belangrijkste pijlers van de Open Innovatie Platform™ van TSMC, in het het ontwerpmilieu van het Ritme. Ten Tweede, zullen zij online het aantal uitrustingen van het procesontwerp beschikbaar in TSMC (PDKs en toekomst iPDKs) uitbreiden om de geavanceerde analogon en mengen-signaalontwerptechnieken beter toe te laten beschikbaar door Cadence® Virtuoso® 6.1 technologie.

„Door nauw met Ritme samen te werken, kunnen wij aan de klantenbehoeften aan op openAccess-Gebaseerde PDKs voor Virtuoos 6.1 bij een verscheidenheid van procesknopen, met inbegrip van onze meest geavanceerde processen beter voldoen,“ bovengenoemde S.T. Juang, hogere directeur, de Marketing van de Infrastructuur van het Ontwerp in TSMC. „Onze samenwerking zal wederzijdse klanten om in het ontwerp van IC toelaten te vernieuwen. Met decennia van ervaring het ontwerpuitrustingen van het de bouwproces voor douaneontwerp, met inbegrip van RF, mengde signaal en digitale de douane, zal de samenwerking van het Ritme ons zeer bijstaan om de iPDKfunctionaliteit te verbeteren en de visie van het Open Platform van de Innovatie van interoperabiliteit te realiseren.“

„Naast dichte samenwerkingsinspanningen met TSMC op de digitale implementatie van het Ritme, signoff, en low-power oplossingen, merkt de uitgebreide samenwerking een andere belangrijke mijlpaal in het verband tussen bovengenoemd Ritme en TSMC aangezien wij werken om Platform van de Innovatie van TSMC toe te laten het Open,“ chi-pingelt Hsu, hogere ondervoorzitter van onderzoek en ontwikkeling voor de Groep van de Implementatie bij Ritme. „Met honderden succesvolle tapeouts die naar hoge volumes van productie bij bijna alle rijpe knopen dalen, van 250 naar nu 40 nanometers, plus stijgende vraag naar 28 nanometertechnologie, zijn het Ritme en TSMC in evenwicht gehouden om unieke, bewezen en rendabele ontwerpoplossingen aan wederzijdse klanten aan te bieden.“

Samen met deze uitgebreide verhouding, zal het Ritme zijn steun voor Platform van de Innovatie van TSMC het Open verbeteren (OIP), dat innovatie onder de gemeenschap van het halfgeleiderontwerp, zijn ecosysteempartners en portefeuille van TSMC van producten en de diensten bevordert.

Last Update: 14. January 2012 00:17

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit