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A Cadência e o TSMC Anunciam a Expansão Larga de sua Colaboração

Published on July 23, 2009 at 6:57 PM

Cadência Projecto Sistemas, Inc. (NASDAQ: CDNS), o líder na inovação eletrônica global do projecto, e a Empresa de Manufactura do Semicondutor de Taiwan (TSMC) anunciaram hoje que uma expansão larga de sua colaboração para permitir melhor clientes mútuos de resolver os desafios do seu mais atrasado projecta, incluindo o RF, o sinai ambíguo e o costume digitais.

A Cadência e o TSMC criarão soluções para duas áreas de projectam. Primeiramente colaborarão em maneiras de apoiar e aumentar TSMC PDK interoperável recentemente anunciado (iPDK), uma das colunas principais da Inovação Aberta Platform™ do TSMC, no ambiente do projecto da Cadência. Em Segundo, expandirão o número de jogos do projecto de processo disponíveis no TSMC em linha (PDKs e os iPDKs futuros) para permitir melhor a tecnologia directa disponível avançada de Cadence® Virtuoso® 6,1 das técnicas de projecto do analog e do sinai ambíguo.

“Trabalhando pròxima com Cadência, nós podemos melhor encontrar as necessidades do cliente para PDKs OpenAccess-baseado para o Virtuoso 6,1 em uma variedade de nós do processo, incluindo nossos processos mais avançados,” disse S.T. Juang, director superior, Mercado da Infra-estrutura do Projecto no TSMC. “Nossa colaboração permitirá clientes mútuos de inovar no projecto do IC. Com décadas de jogos do projecto de processo da construção da experiência para projecte, incluindo o RF, sinai ambíguo e digital feito sob encomenda, a colaboração da Cadência ajudar-nos-á extremamente a aumentar a funcionalidade do iPDK e a realizar a visão da Plataforma Aberta da Inovação da interoperabilidade.”

“Além do que esforços colaboradores próximos com o TSMC na aplicação da Cadência, no fim de conexão, e em soluções digitais da baixa potência, a colaboração expandida marca um outro marco miliário principal no relacionamento entre a Cadência e o TSMC como nós trabalhamos para permitir a Plataforma Aberta da Inovação do TSMC,” disse o Qui-Sibilo Hsu, vice-presidente superior da investigação e desenvolvimento para o Grupo da Aplicação na Cadência. “Com centenas de tapeouts bem sucedidos que vão aos volumes altos de produção em quase todos os nós maduros, de 250 para baixo a agora 40 nanômetros, mais a procura crescente para uma tecnologia de 28 nanômetros, a Cadência e o TSMC poised para oferecer soluções originais, provadas e eficazes na redução de custos do projecto aos clientes mútuos.”

Conjuntamente com este relacionamento expandido, a Cadência aumentará seu apoio para a Plataforma Aberta da Inovação do TSMC (OIP), que promove a inovação entre a comunidade do projecto do semicondutor, seus sócios do ecossistema e carteira do TSMC dos produtos e serviço.

Last Update: 13. January 2012 21:08

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