Cadence och TSMC Meddelar Bred Utvidgning av deras Samarbete

Published on July 23, 2009 at 6:57 PM

Cadence Planlägga System, Inc. (NASDAQ: CDNS), ledare i global elektronisk designinnovation och det Fabriks- Företaget för den Taiwan Halvledaren (TSMC) meddelade i dag att en bred utvidgning av deras samarbete som förbättrar möjliggör ömsesidiga kunder för att lösa utmaningarna av deras senaste beställnings- designer, inklusive RF, blandad-signalerar och beställnings- digitalt.

Ska Cadence och TSMC skapar lösningar för två områden av den beställnings- designen. Först ska de samarbetar på väg att stötta och förhöja TSMC för en tid sedan meddelad interoperable PDK (iPDK), en av ha som huvudämnepelarna av TSMCS Öppna Innovation Platform™, i Cadencedesignmiljön. Understödja, ska de utvidgar numrera av processaa designsatser som var tillgängliga på TSMC direktanslutet (PDKs och framtida iPDKs) för att förbättra möjliggör den avancerade motsvarigheten och blandad-signalerar designtekniker som var tillgängliga till och med Cadence® Virtuoso® 6,1 teknologi.

”Vid arbetet nära med Cadence, kan vi förbättra meet som kunden behöver för OpenAccess-baserade PDKs för Virtuoso 6,1 på en variation av processaa knutpunkter som är inklusive bearbetar vår mest avancerad,”, sade S.T. Juang hög direktör, DesignInfrastruktur som Marknadsför på TSMC. ”Möjliggör Vårt ska samarbete ömsesidiga kunder för att införa nyheter i IC-design. Med årtionden av erfara processaa designsatser för byggnad för den beställnings- designen, inklusive RF som är blandad signalera, och beställnings- digitala, Cadences samarbete som väldeliga ska, hjälper oss för att förhöja iPDKfunktionsdugligheten och för att realisera den Öppna InnovationPlattform vision av interoperability.”,

”Förutom nära kollaborativa försök med TSMC på det digitala genomförandet för Cadence, utgång, och låg-driva lösningar, markerar det utvidgade samarbetet another ha som huvudämne milstolpen i förhållandet mellan Cadence och TSMC, som vi fungerar för att möjliggöra TSMCS den Öppna InnovationPlattformen,” sade Chi-Pingen Hsu, vice verkställande direktör av forskning och utveckling för GenomförandeGruppen på Cadence. ”Med hundratals lyckade tapeouts som går till kickvolymer av produktionen på nästan alla, mogna knutpunkter, från 250 besegrar till nu 40 nanometers, den positiva ökande begäran för 28 nanometer teknologi, Cadence, och TSMC balanseras för att erbjuda unika, bevisade och kosta-effektiva designlösningar till ömsesidiga kunder.”,

I samverkan med detta utvidgade förhållande förhöjer servar ska Cadence dess service för TSMCS den Öppna Innovation (OIP)Plattformen, som främjar innovation bland halvledaredesigngemenskapen, dess ekosystempartners och TSMCS portfölj av produkter och.

Last Update: 25. January 2012 01:26

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit