ARMとケイデンスは、IBMの45nm SOIプロセスのためのフィジカルIPの新世代を有効にするために協業

Published on July 27, 2009 at 8:43 AM

ケイデンスデザインシステムズ社(NASDAQ:CDNの) 、グローバルな電子設計のイノベーションでリーダーは、彼らはケイデンスを使用して、ARMからASICライブラリの新世代を検証したことを発表しました®、IBMの45ナノメートル標的®デジタル実装システムシリコンを遭遇オン - インシ​​ュレータ(SOI)製造プロセス。開発は、次世代設計のためのIBMの低消費電力、高性能SOI技術の効率的な利用を可能にする複数年にわたるコラボレーションの新たなマイルストーンをマークします。

"そのツールの初期の検証に関するケイデンスとの協業は、IBMの45nm SOI技術の顧客のための設計の準備を確実にする。まとめると、ARM、ケイデンスとIBMは、スピード、機能性と低消費電力が必要な場所に信頼性の高い設計プラットフォームを提供し、"トムは言ったLantzsch、副社長、フィジカルIP部門、ARM。 "開発時間とコストを削減しながら、これらの新しいシリコン検証済みの45nmのSOIライブラリは、電力効率のSoCの作成を可能にします。"

ARM 45nmのSOIライブラリがケイデンスのVirtuoso ®カスタムデザインプラットフォーム6.1を使用して開発し、ケイデンスのEncounterデジタル実装システムで複数の設計で検証された、完全なRTL - to - GDSIIのにSi2の共通パワーフォーマット(CPF)を備えて設計環境、低用電源の設計、相互接続の抽出、タイミング、消費電力、およびシグナルインテグリティに加えて、完全に統合されたケイデンスの設計のための製造(DFM)技術のネイティブサインオフインザループ。全体ケイデンスエンドツーエンドの設計、実装、および検証ソリューションは、完全にSOIの製造プロセスをサポートするために証明されています。

"ケイデンス、ARMとIBM間のコラボレーションは、当社のSOI技術をターゲットとする設計者に不可欠である、"リチャードブッシュ、ディレクター、IBM ASIC製品は言った。 "それは、設計者はより高い性能とバルクCMOS技術と比較して低消費電力の利点を十分に達成できるように、これらのライブラリは、設計された検証及び当社のSOIプロセスに密接な相互関係に実装されていることが不可欠です。"

"我々は、パフォーマンスと電力要件に合うように能力が成長している懸念がある時にデザインのコミュニティに高度なSOI対応ソリューションを提供するために、このコラボレーションに重要な役割を果たすことに興奮している"と博士はカイのPing Hsu氏は、言ったケイデンスでの実装グループの研究開発担当上級副社長。 "高度な低消費電力のソリューションを駆動する業界のリーダーとして、SOIコンソーシアムの他のリーダーとのコラボレーションは、業界標準の設計メソドロジと統合された包括的な高性能とエネルギー効率の高いプロセス技術の迅速な配備が可能になります。"

Last Update: 24. October 2011 00:20

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