三合會選擇奧地利微電子的0.35微米CMOS嵌入式EEPROM工藝 VCA的生產技術

Published on July 28, 2009 at 3:12 AM

奧地利微電子公司(SWX:AMS)的業務單位的晶圓代工服務公司今天宣布在黑社會半導體已經選定威盛配置的陣列(VCA)技術生產的奧地利微電子的設計自動化大會(DAC) 。

VCA的技術已經開發使用奧地利微電子公司先進的模擬專業 0.35微米CMOS嵌入式EEPROM工藝技術,是在奧地利微電子國家的最先進的8英寸SMIF晶圓製造。三合會是擴大其在奧地利微電子與引進的MochaTM生產線製造的VCAS已經成功的線。 MochaTM是一個完整的系統芯片(SoC)解決方案,通過配置的模擬,數字和內存資源相結合的一個高性能,低功耗的32位處理器與黑社會的。三合會的VCA的專利方法的獨特之處是通過遮罩層只有一個單一的資源配置和互連這一套豐富的能力。這種方法使矽驗證的IP再利用,降低了工程和模具成本,並提高了開發時間。

他說:“奧地利微電子 C35專業工藝包含我們的應用需求”黑社會半導體公司的首席技術官和聯合創始人詹姆斯Kemerling,優越的模擬 /混合信號功能。 “最高的生產質量標準和C35的過程”的混合信號能力,結合能力嵌入EEPROM和高電壓選項,這是一個理想的過程,以支持我們的新配置的SoC摩卡家庭。“

“三合會的通過配置陣列技術,使ASIC客戶能夠快速地開發自己的產品原型。,”國家托馬斯 Riener,總經理全部奧地利微電子的晶圓代工服務。 “這有助於縮短開發階段,並支持快速的產品斜坡,從而最終導致減少利潤。一旦需要大批量的生產,客戶可以進一步優化 VCA的或容易改變純 ASIC的製造。“

奧地利微電子的業務進行全面的晶圓代工服務已成功地在模擬 /混合信號晶圓代工市場提供良好成立的RF CMOS,高壓 CMOS,BiCMOS制,矽鍺 BiCMOS工藝和嵌入式EEPROM工藝。在設計階段,高端的工具和經驗豐富的工程師的卓越的支持下,奧地利微電子成功是一個很有吸引力的模擬代工合作夥伴,特別是對於無晶圓廠設計公司。

奧地利微電子公司是一家領先的的高性能模擬集成電路設計者和製造商,結合超過 27年的模擬設計能力和系統知道如何與自己的國家的最先進的製造和測試設備。奧地利微電子利用其專業知識,提供業界領先的定制和標準模擬產品在低功耗和高精度。經營全球擁有超過 1000名員工,專注於電源管理,傳感器及傳感器接口的領域和市場信息娛樂,通信,工業和醫療,汽車等,其全面的晶圓代工服務活動。奧地利微電子在瑞士蘇黎士 SWX上市(股票代碼:AMS)上市。

Last Update: 3. October 2011 08:45

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