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GLOBALFOUNDRIES 首先巩固行业领袖作为前进,低功率批量硅技术的客户

Published on July 29, 2009 at 4:10 AM

GLOBALFOUNDRIES 今天宣布了与 STMicroelectronics (NYSE 的有战略意义的客户关系: STM)。 其中一个半导体解决方法的领先世界的供应商, ST 与 GLOBALFOUNDRIES 将成为伙伴生产在 40nm 低功率批量项目货签硅 (LP)技术基础上的产品。 40nm LP 进程对无线应用、手持式设备和家电的下一代是理想的,需要非常好的性能和长的电池寿命。 第一个 ST 产品的磁带和生产由 GLOBALFOUNDRIES 的计划在 2010年启动。

“当我们生成了 GLOBALFOUNDRIES,我们的长期远见是给铸造厂市场带来新的业务模式,并且成为选择的合作伙伴最大和最创新的半导体设计和制造企业的”,道格 Grose,总执行官, GLOBALFOUNDRIES 说。 “增加一位行业领导先锋在低功率技术象我们在此远见现在开始搭载的 STMicroelectronics。 我们盼望利用我们充分的功能为了 ST 能提供在带来他们的 40nm 设计创新的最在班的服务给生活在大容量和在成熟产量”。

“保证我们的客户/合作伙伴的在前进低功率设计, ST 充足的能力需要敏捷,并且能适应我们更改的需要的高性能制造合作伙伴”,吉恩 Marc Chery,行政副总裁,首席技术军官, STMicroelectronics 说。 “与对制造和技术优秀的一个严格委托在前进,在 2010年我们相信 GLOBALFOUNDRIES 是一个非常好的合作伙伴合作在低功率设计创新和以远”。

GLOBALFOUNDRIES 生产在科技目前进步水平 300mm 制造的校园当前被集中在德累斯顿,德国 - 也叫作很好 1. 一贯地排列象其中一在这个行业的顶部 fabs,很好 1 有在 45nm 加工技术一架无缝的舷梯在大容积和成熟产量,最近见证的 ramping 前进技术一个证实的记录。 在 2009年 7月, GLOBALFOUNDRIES 在马耳他,纽约也着手在很好 2 的, $4.2B 薄酥饼制造设备。 一旦完全,很好 2 在世界上预计是最先进的半导体铸造厂。

Last Update: 13. January 2012 17:20

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