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El Modelado Mejorado Permite al Sistema de la Puesta En Vigor de Digitaces del Encuentro Acelerar Diseño Avanzado del Nodo

Published on July 29, 2009 at 9:06 AM

Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS), el arranque de cinta en la innovación electrónica global del diseño, primero-silicio hoy anunciado resulta en tecnología de la metal-entrada (nm) de la Plataforma Común de 32 nanómetros (HKMG) la alta-k, manufacturada en IBM. Cadence® y la alianza Común de la Plataforma, comprendida de IBM, Cargaron la Fabricación del Semiconductor y Samsung Electronics, colaborados para abordar variabilidad sistemática y al azar en diseños avanzados del nodo. Los resultados del silicio representan una piedra miliaria importante para los proyectistas con requisitos rigurosos (DFM) de la diseño-para-fabricación, y pueden permitir al Sistema de la Puesta En Vigor de Encounter® (EDI) Digital proporcionar a ahorros importantes de la potencia, rendir el aumento y ventajas del tiempo-a-mercado.

Los resultados del silicio 32nm proporcionan a un conjunto de datos rico y expansivo que modela el proceso de HKMG en relación a reglas del plan, a controlar de la regla del diseño y a modelos de la interconexión del dispositivo. Además, capturan relacionado con la información crítico al dispositivo e interconectan variabilidad, incluyendo sistemático, al azar, dentro-dado y variación del dado-a-dado, así como los efectos de la fabricación incluyendo la litografía, la termal, la tensión, efectos de proximidad, y la deposición de cobre. Usando esta inteligencia de la fabricación durante el proceso de diseño físico, el Sistema de la Puesta En Vigor de Digitaces del Encuentro de la Cadencia puede activar el modelado temprano y silicio-exacto de DFM y de la variabilidad, la caracterización y la optimización para proporcionar a un flujo de punta a punta completo.

“Hemos trabajado de cerca con Cadencia para construir la dotación física temprana con el fin exactamente de modelar el dispositivo e interconectar variabilidad,” dijo la Marca Irlanda, vicepresidente, Plataformas del Semiconductor de IBM en nombre de la alianza Común de la Plataforma. “El aprendizaje temprano permitirá a Cadencia incorporar modelos silicio-exactos y el soporte de DFM en la habitación de la herramienta del Encuentro. Esto ayuda a acelerar la adopción de la alta-k tecnología de la metal-entrada 32/28nm para que los proyectistas entreguen los dispositivos de la siguiente-generación con vida importante mejorada del funcionamiento y de batería.”

El Sistema de EDI contiene una habitación completa de DFM y de las tecnologías estadísticas que puedan ser aplicados a través del flujo físico de la puesta en vigor. La Fabricación y el rendimiento se pueden dirigir simultáneamente a la sincronización, integridad de señal, potencia, y las optimizaciones del área para asegurar todos los aspectos se dirigen holístico antes de tapeout final. Modelando y optimizando para la variabilidad temprano en el escenario de diseño, los proyectistas reducen tiempo de vuelta total y mejoran la confianza que la viruta trabajará según lo previsto. Una Vez Que estas tecnologías se validan en la tecnología 32/28nm, hay un potencial de aumentar previsibilidad del diseño, dando por resultado un silicio más de alta calidad con un mejor tiempo al volumen.

“Con este aviso, la Cadencia demuestra liderazgo de la industria con sociedades innovadoras de la fabricación,” dijo el Ji-Silbido de bala Hsu, vicepresidente de la Investigación y desarrollo para el Grupo de Productos de la Puesta En Vigor en la Cadencia. “La Cadencia y la colaboración Común de la alianza de la Plataforma en 32/28nm es otro testimonio a nuestra inversión a largo plazo y consolidación al revelado de tecnología avanzada. La Cadencia continúa su paso acelerado del producto y del liderazgo de la tecnología para ayudar a nuestros clientes a traer sus productos marginales primero para comercializar.”

Last Update: 13. January 2012 20:31

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