改进的建模启用Encounter数字实现系统,以加快先进节点设计

Published on July 29, 2009 at 9:06 AM

Cadence设计系统公司(纳斯达克股票代码:CDNS) ,在全球电子设计创新的领导者,今天宣布第一硅结果,在IBM的32纳米(nm)的通用平台的高- K金属栅极(HKMG)技术制造。 Cadence公司®和通用平台联盟,包括IBM,特许半导体制造公司和三星电子,的合作,以解决先进的节点设计的系统和随机变异。硅的结果代表一个重要的里程碑与设计师严谨的设计,制造性设计(DFM)的要求,并可以使遭遇®数字实现(EDI)系统,以提供显著节省功耗,提高收益和市场优势。

32纳米硅的研究结果提供一个丰富和广阔的数据集,布局规则,设计规则检查和设备互连模型的建模HKMG工艺。此外,他们捕捉关键信息,包括系统,随机相关设备和互联变异,内模和压铸模的变化,以及制造的影响,包括光刻,热,压力,邻近效应,和铜沉积。这个制造情报,在物理设计过程中使用了Cadence Encounter数字实现系统,可以使早期硅精确的DFM和可变性建模,表征和优化,以提供一个完整的端至高端流。

IBM的半导体平台为代表的通用平台联盟“我们与Cadence的合作,紧密配合,建立早期的硬件,为准确地模拟设备和互联变异的目的,”马克说爱尔兰,副总裁,。 “早期学习将使Cadence公司将其纳入遇到工具套件硅精确的模型和DFM支持,这有助于加速采用32/28nm高- K金属栅极技术为设计师提供下一代设备,大大提高性能和电池寿命。“

EDI系统包含了全套DFM和统计技术可以应用在物理实现流程的。制造和产量可以同时解决时序,信号完整性,电源,和区域优化,以确保最终流片前处理整体的各个方面。通过建模和优化变异,早在设计阶段,设计人员降低整体周转时间,并提高信​​心,该芯片将工作打算。一旦这些技术在32/28nm技术验证,以提高设计的可预见性,更好的时间来量更高质量的硅是一种潜在的。

“随着这项宣布,Cadence的示范与创新的制造伙伴关系行业的领导,说:”徐季平,研究和开发Cadence公司实施产品集团高级副总裁。 “32/28nm Cadence和通用平台联盟合作的又一证明我们的长期的投资和先进技术发展的承诺。Cadence公司将继续加快产品和技术的领先步伐,以帮助我们的客户带来其领先的产品推向市场。“

Last Update: 6. October 2011 04:31

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