Corning et Groupe de Soitec Annonce la Convention sur Développer les Substrats Performants de Silicium-sur-Glace pour le Marché Mobile À Panneau Plat d'Affichage

Published on July 30, 2009 at 2:21 AM

Corning A Comporté (NYSE : GLW) et le Groupe de Soitec (Euronext Paris) ont aujourd'hui annoncé une convention de fonctionner ensemble sur le développement des substrats performants (SiOG) de silicium-sur-glace pour le marché mobile à panneau plat d'affichage. Les deux compagnies concentreront leurs efforts sur la technologie de substrat de carte mère de haut-performance pour les affichages mobiles (OLED) de light emitting diode organique.

Des défis Principaux à la commercialisation grande de la haute qualité, les affichages rentables promis par technologie mobile d'OLED, y compris la mobilité des électrons et l'uniformité de carte mère, et le coût du système total inférieur, sont relevés par ce travail de codéveloppement. Consécutivement, la performance électrique en suspens de carte mère devrait permettre à des constructeurs d'affichage de réaliser l'intégration complexe de circuit et le traitement simplifié.

« Nous sommes heureux de travailler avec Soitec, une amorce en technologie (SOI) de transfert de film de silicium-sur-isolant et de silicium pour l'entreprise de semiconducteurs, » a dit le M. Note A. Newhouse, vice-président principal et le directeur, Développement Commercial Neuf, Corning A Comporté. « Ce travail de codéveloppement devrait mener à un accouchement plus rapide de nos substrats de SiOG, qui peuvent activer le développement des affichages de haute qualité et rentables d'OLED, » il a ajouté.

« Cet effort de coopération entre Corning et Soitec est un prolongement naturel des deux compétences de noyau des sociétés. Ensemble nous espérons produire le petit prix, les substrats performants pour le marché à panneau plat mobile, » a dit André-Jacques Auberton-Hervé, président, le Groupe de Soitec. « En plus du foyer sur les substrats mobiles d'affichage, le travail de codéveloppement peut explorer des demandes alternatives de substrats conçus utilisant les films minces en verre et de semi-conducteur, qui pourraient de manière significative agrandir notre portefeuille des applications. »

La technologie de la silicium-sur-glace de Corning, actuel à l'étude, est un film mince et monocristallin de silicium appliqué à la glace d'affichage de Corning. On s'attend à ce que Ce développement produise un substrat conçu avec la mobilité et l'uniformité électriques en suspens de matériau, sur lesquelles des circuits électroniques peuvent être facilement appliqués par des constructeurs d'affichage. Les premières demandes de cette technologie sont anticipées pour être de petits et moyens écrans-clavier mobiles.

La technologie Intelligente de propriété industrielle de la Coupure de Soitec est employée pour transférer des couches ultra-minces de monocristal de matériau de substrat de disque (telles que le silicium) sur une autre surface. Cette technique prouvée est employée pour fabriquer plus de 90 pour cent de disques de production de SOI dans l'entreprise de semiconducteurs. Les seules compétences et les capacités industrielles de Soitec, avec son produit continu et améliorations de processus, devraient être principales à accélérer la technologie de SiOG pour des applications de marché.

Corning Incorporated est le leader mondial dans la glace et la céramique de spécialité. Tirant plus de 150 ans de la connaissance de science des matériaux et d'ingénierie de procédés, Corning produit et effectue les composants trapézoïdaux qui activent les systèmes de pointe pour l'électronique grand public, le contrôle d'émissions mobile, la télécommunication et les sciences de la vie. Nos produits comprennent les substrats en verre pour des télévisions d'AFFICHAGE À CRISTAUX LIQUIDES, des moniteurs d'ordinateur et des ordinateurs portables ; substrats céramiques et filtres pour les systèmes de contrôle mobiles d'émission ; fibre optique, câble, matériel et matériel pour des réseaux de télécommunication ; biocapteurs optiques pour la découverte de médicaments ; et d'autres solutions en verre avancées de bloc optique et de spécialité pour un certain nombre d'industries comprenant le semi-conducteur, l'aéronautique et astronautique, la défense, l'astronomie et la métrologie.

Le Groupe de Soitec est l'innovateur principal mondial et le fournisseur des solutions conçues de substrat qui servent de fondation aux produits microélectroniques les plus avancés d'aujourd'hui. Le groupe influence sa technologie Intelligente de propriété industrielle de Coupure aux solutions neuves de substrat d'ingénieur, telles que les disques (SOI) de silicium-sur-isolant, qui sont devenus la première demande à fort débit de cette technologie propriétaire. Depuis lors, SOI a apparu comme plate-forme matérielle du contrat à terme, activant la production d'exécuter plus haut, des puces plus rapides qui absorbent moins d'alimentation électrique. Soitec produit actuel plus de 90 pour cent de disques de SOI. Siégé chez Bernin en France, avec deux ensembles de production à fort débit sur le site et un à Singapour, Soitec a également des bureaux aux États-Unis, Le Japon et le Taïwan.

Last Update: 13. January 2012 22:15

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